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J-GLOBAL ID：201602292048088080   整理番号：11A0746256

Microstructure and growth behavior of Cu_6Sn_5 for Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu solder joint interface

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著者 (4件)：
WANG Yao-li

WANG Yao-li について

(School of Materials Sci. and Engineering, Henan Univ. of Sci. and Technol., Henan, Luoyang)

School of Materials Sci. and Engineering, Henan Univ. of Sci. and Technol., Henan, Luoyang について

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ZHANG Ke-ke

ZHANG Ke-ke について

(School of Materials Sci. and Engineering, Henan Univ. of Sci. and Technol., Henan, Luoyang)

School of Materials Sci. and Engineering, Henan Univ. of Sci. and Technol., Henan, Luoyang について

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HAN Li-juan

HAN Li-juan について

(School of Materials Sci. and Engineering, Henan Univ. of Sci. and Technol., Henan, Luoyang)

School of Materials Sci. and Engineering, Henan Univ. of Sci. and Technol., Henan, Luoyang について

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WEN Hong-hong

WEN Hong-hong について

(School of Materials Sci. and Engineering, Henan Univ. of Sci. and Technol., Henan, Luoyang)

School of Materials Sci. and Engineering, Henan Univ. of Sci. and Technol., Henan, Luoyang について


資料名：
Zhongguo Youse Jinshu Xuebao  (Zhongguo Youse Jinshu Xuebao)

Zhongguo Youse Jinshu Xuebao について


巻： 19  号： 4  ページ： 708-713  発行年： 2009年 
JST資料番号： W0943A  ISSN： 1004-0609  CODEN： ZYJXFK  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)
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Cu

Cu について


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