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J-GLOBAL ID：201602295241741144   整理番号：16A1066090

チップ実装における毛管力により駆動されるアンダーフィル流のための解析モデル【Powered by NICT】

An analytical model for the underfill flow driven by capillary forces in chip packaging

著者 (4件)： Luo Wan (The State Key Laboratory of Materials Processing and Die and Mould Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, Hubei, China) ,  Liang Jun-Jie (The State Key Laboratory of Materials Processing and Die and Mould Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, Hubei, China) ,  Zhang Yun (The State Key Laboratory of Materials Processing and Die and Mould Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, Hubei, China) ,  Zhou Hua-Min (The State Key Laboratory of Materials Processing and Die and Mould Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, Hubei, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ICEPT  ページ： 1381-1386  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： アンダフィル過程は,電子装置の信頼性に及ぼすその顕著な影響によるチップ実装における必須段階である。流れ特性の研究は,充填プロセスを最適化するために重要である。チップ実装における毛細管力によって駆動するアンダーフィル流を予測し広くいくつかの解析モデルが存在するが,実験値と良く一致しない。本論文では,より現実的流れパターンに及ぼすはんだバンプの影響を単純化し,プロセスにおける各種材料表面上の接触角を考慮した別々に合理的なモデルを開発した。提案したモデルは数値結果と実験結果との良好な一貫性に従って以前よりも優れていることを実証した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 信頼性 ,  流れ特性 ,  簡素化 ,  *解析モデル ,  最適化 ,  接触角 ,  電子装置 ,  流れ分布 ,  *毛管力
準シソーラス用語： はんだバンプ ,  *アンダーフィル , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： パターン認識  (JE07000S) ,  信号理論  (ND02020G) ,  音声処理  (JE05000E)

タイトルに関連する用語 (4件)： 実装 ,  毛管力 ,  アンダーフィル ,  解析モデル