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J-GLOBAL ID：201602299930376008   整理番号：16A0737147

LTCC応用のための共焼成表面金導体の性能に及ぼす無機添加物の影響【JST・京大機械翻訳】

The Effect of Inorganic Additives on the Performance of Co-Fired Surface Gold Conductors for LTCC Applications

著者 (3件)： Jin Wuhui (Kunming Institute of Precious Metal) ,  Lu Gang (Kunming Institute of Precious Metal) ,  Chen Liqiao (Kunming Institute of Precious Metal)
資料名： Guijinshu  (Guijinshu)
巻： 36  号： 4  ページ： 15-20  発行年： 2015年 
JST資料番号： C2686A  ISSN： 1004-0676  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： 中国 (CHN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 金導体を有する低温共焼成セラミック(LTCC)は,過酷な環境条件への応用のための高いシステム信頼性と優れた性能の両方を提供する。金メタライゼーションであるLTCCテープで共燃焼した場合,金導体中の無機添加剤はLTCCテープと相互作用すると,反応生成物,結合相として作用する,が基板に金のメタライゼーションのための十分な接着を提供するために不可欠である。しかし,生成物は金導体の表面に移行し,その接着性能に悪影響を与える可能性がある。本研究では,焼結処理を最適化するとともに,LTCC応用のための優れた金導体を調製するための実験データを提供する試みと無機添加剤とLTCCテープ間の相互作用に焦点を当てた。Data from the ScienceChina, LCAS.【JST・京大機械翻訳】

著者キーワード (6件)： LTCC ,  gold thick film conductor ,  adhesion ,  blister ,  sintering shrinkage ,  wire bond

タイトルに関連する用語 (5件)： LTCC ,  応用 ,  共焼成 ,  導体 ,  添加物