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J-GLOBAL ID：201702210039059756   整理番号：17A0756754

高信頼性プリント回路基板のクリープ腐食【Powered by NICT】

Creep corrosion on high reliability printed circuit boards

著者 (5件)： Tseng Tsan-Hsien (National Central University, Taoyuan City, Taiwan) ,  Wu Albert T. (National Central University, Taoyuan City, Taiwan) ,  Chang Yu-Ting (Taiwan Uyemura Corporate, Taoyuan City, Taiwan) ,  Shi H. C. (Tripod Technology Corporate, Taoyuan City, Taiwan) ,  Lee Jeffrey (Integrated Service Technology, Inc., Hsinchu City, Taiwan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： IMPACT  ページ： 156-158  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 近年における大気汚染の増加に起因して,硫黄含有量は大気中で増加した。クリープ腐食は高硫黄(S)環境と高水分に起因する電子部品で起こる。この現象は,消費者製品,自動車エンジンと大気汚染物質制御センサにおけるプリント回路基板(PCB)の破壊時間を増加させた。塗料の一つは浸漬銀(Ag)であるが,Agは急速に腐食による故障を分解し,誘導する。は効果的に大気中のクリープ腐食の発生を防止し,デバイスの信頼性を高めることができることをPCB上の表面仕上げの新しいコーティングを開発することが重要である。本論文では,過酷な環境での腐食を防ぐための障壁層としてのコバルト(Co)を提案した。本研究では,自動車デバイスのためのPCBはコバルト層で被覆した。種々の表面仕上げは,様々な層を有するめっき,無電解コバルト(EC)である。例として無電解コバルト(EC)を選定した。EC層はpH値9.6の水浴中で堆積した。膜の平均厚さは約710および14ナノメートルが1の堆積時間と共に,二と三時間。膜の平均厚さは堆積の3時間後に約15μιηであった。表面形態は平坦で堆積後の輝き。EDS分析はリン(P)は約7.2wt%であり,Coは表面仕上げの約86.84wt%であることを示した。3mスコッチ600テープでクロスカット接着試験は,10mm×10mm角の大きさの基板上のCo膜の接着を確認し,10線各方向した。結果は,膜の零%を除去し,非常に抗接着を示唆したことを示した。表面粗さは原子間力顕微鏡(A FM)により分析した。EC層の堆積前に,基板の二乗平均平方根(RMS)粗さは約114.09nmであった。蒸着プロセスの後,本研究のRMSは約52.69nmであった。ECプロセスは基板表面形態を変えることができることを示唆した。高湿度のチャンバーで行った腐食試験。相対湿度は80~°Cで温度で75%から95%の範囲に設定した。社の被覆なしで観察することができる劇的な表面腐食。Coの蒸着後,腐食が抑制され,良好な腐食抵抗を示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 接着 ,  表面仕上 ,  汚染防止 ,  *腐食 ,  銀 ,  蒸着 ,  *プリント基板 ,  原子間力顕微鏡 ,  大気汚染 ,  耐食性 ,  自動車 ,  *信頼性 ,  *クリープ ,  コバルト
準シソーラス用語： 表面形態 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (4件)： 高信頼性 ,  プリント回路基板 ,  クリープ ,  腐食