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J-GLOBAL ID:201702211746926863   整理番号:17A0755341

新鮮:高速TSV試験のための新しい試験結果抽出方式【Powered by NICT】

FRESH: A New Test Result Extraction Scheme for Fast TSV Tests
著者 (3件):
資料名:
巻: 36  号:ページ: 336-345  発行年: 2017年 
JST資料番号: B0142C  ISSN: 0278-0070  CODEN: ITCSDI  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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三次元集積回路(3 D ICs)は,将来のICの性能要求を満たすと考えられている。3D ICのコア成分は,シリコン貫通ビア(TSVs),3D IC製造プロセスにおける適切な接合前および接合後の試験に合格すべきである。テスト入力はTSVに注入する必要があり,試験結果を抽出しなければならない。接合前および接合後のTSV試験のための新しい試験結果抽出法[選択的シフトアウト(新鮮な)による高速結果抽出]を提案した。追加ハードウェアにより,提案した方式は,TSV試験時間を著しく減少させた。はTSVセットにおける故障TSVの数が0である場合,不必要な試験結果抽出を回避または集合における冗長性TSVの数を超えている。これらの早期故障解析は,TSV基のチェッカで実行した。実験結果は,提案した方式が実環境における結果抽出時間を低減できることを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
分類
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半導体集積回路  ,  集積回路一般 
タイトルに関連する用語 (3件):
タイトルに関連する用語
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