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J-GLOBAL ID：201702212332565722   整理番号：17A0758093

ワイドバンドギャップパワーエレクトロニクスモジュールパッケージのための低温共焼成セラミックインターポーザに及ぼすナノダイヤモンド複合材料の影響【Powered by NICT】

Impact of nano-diamond composites on low-temperature co-fired ceramic interposer for wide bandgap power electronic module packages

著者 (4件)： Huang Si (Department of Electrical Engineering, University of Arkansas Fayetteville, AR 72701, USA) ,  Xu Ziqiang (Department of Electrical Engineering, University of Arkansas Fayetteville, AR 72701, USA) ,  Yu Fang (Department of Electrical Engineering, University of Arkansas Fayetteville, AR 72701, USA) ,  Ang Simon S. (Department of Electrical Engineering, University of Arkansas Fayetteville, AR 72701, USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： WiPDA  ページ： 314-318  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： インターポーザを持つ2.5Dパッケージは広いバンドギャップ(WBG)パワーモジュールを提案した。その熱膨張係数(CTE)は密接にその上に形成された複雑な構造とスルーホールバイアを持つことWBGデバイスとその柔軟性のそれに一致するために低温共焼成セラミック(LTCC)はインターポーザに使用されている。さらに,その熱性能をスルーホール熱ビアの添加により向上させることができる。ナノダイヤモンドと銀ペーストのナノ複合材料は,これらのLTCCインターポーザに充填した材料によるとして使用した。円形バイアは大きな熱インピーダンス値をもたらしたが,より大きなトレンチビアを有するこのようなインターポーザは,より小さな熱インピーダンス値を得られることが分かった。走査音響顕微鏡(SAM)は円形バイアの試料で多数のボイドを明らかにした。そのようなものとして,充填材料によるに加えて,インターポーザパターン設計,とバイア寸法もこれらインターポーザに重要である。熱シミュレーションはこれらのインターポーザに対して実施し,異なる熱材料を用いて,比較した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *バンドギャップ ,  充填材料 ,  熱特性 ,  ナノ複合材料 ,  スルーホール ,  複合材料 ,  熱膨張係数 ,  ビール ,  柔軟性
準シソーラス用語： 熱シミュレーション ,  熱インピーダンス ,  銀ペースト ,  パワーモジュール ,  *ナノダイヤモンド ,  *インターポーザ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V)

タイトルに関連する用語 (5件)： ワイドバンドギャップ ,  低温共焼成セラミック ,  インターポーザ ,  ナノダイヤモンド ,  複合材料