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J-GLOBAL ID：201702212934776463   整理番号：17A0463118

リアルタイムSPCによる空間変動制御の工業化

Industrial implementation of spatial variability control by real time SPC

著者 (3件)： ROULE O. (STMicroelectronics, Crolles, FRA) ,  PASQUALINI F. (STMicroelectronics, Crolles, FRA) ,  BORDE M. (STMicroelectronics, Crolles, FRA)
資料名： Proceedings of SPIE  (Proceedings of SPIE)
巻： 10032  ページ： 100320P.1-100320P.7  発行年： 2016年 
JST資料番号： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体ウエハプロセスの最先端の技術ノードでは,クリティカルディメンジョン(CD)の継続的縮小が必要な上に,装置の空間的不均一性に関連するウェハ内のパラメータ変動が大きな問題である。パラメータのウェハ内変動の標準偏差が同じであっても,そのプロファイルがまったく異なることがある。本稿では,STマイクロエレクトロニクス社の300mmウェハファブにおける高度な統計的プロセス制御への取り組みについて報告した。それによれば,ウェハファブにおける測定データからウェハ上のパラメータのプロファイルをリアルタイムに見られる。重要パラメータの基準プロファイルをあらかじめ定義しておくことで,空間的変動を効率的に制御できる。すべてのタイプの計測パラメータをモニタ可能である。例えば,製品ウェハまたはモニタウェハ上で測定したCD,厚さ,あるいは屈折率である。現在,40nmノードおよび28nmノードに展開中である。

シソーラス用語： *SPC【工程管理】 ,  *半導体プロセス ,  ウエハ【IC】 ,  変動 ,  不均一性 ,  *自動監視
準シソーラス用語： 300mmウエハ ,  パラメータ変動 ,  *リアルタイムモニタリング ,  *統計的プロセス制御 ,  半導体製造プロセス

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： リアルタイム ,  SPC ,  変動制御 ,  工業