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J-GLOBAL ID:201702213399232027   整理番号:17A0214196

7nm及びそれを超えるノードのための信頼性の高いサブnm EOT高kスタックを有するCMOS互換MIMデカップリングコンデンサ【Powered by NICT】

CMOS compatible MIM decoupling capacitor with reliable sub-nm EOT high-k stacks for the 7 nm node and beyond
著者 (16件):
資料名:
巻: 2016  号: IEDM  ページ: 9.4.1-9.4.4  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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金属-絶縁体-金属(MIM)デカップリングコンデンサのための0.8nmの記録的に低いEOT(等価酸化膜厚),バックエンドオブライン(BEOL)プロセスに適合性を実証した。これは1V,125~°Cで5fA/um~2の43fF/um~2,及び漏れ電流密度(J_g)の板MIM容量密度をもたらす。さらに,正と負の両方のバイアス極性に対してCV/IV/TDDB特性の対称性は,静電容量密度の増加のための一つ以上のMIMキャパシタを積層のための重要な考慮事項であることを確認した。HfO2と金属電極の間のバッファ層,電気バイアス対称性を大幅に改善すると新しい三層高kスタックを開発し,EOT=0.8nmでV_use=1.32V(10 yr/1 ppm/1 cm~2/125 ~oC)を達成した。これらの結果は,記録積層MIM(>板)容量密度を支持し,サブnm EOT,7nmノード以降のべきである。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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半導体集積回路  ,  固体デバイス製造技術一般 

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