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J-GLOBAL ID:201702213817261702   整理番号:17A0527644

温度がMIG溶接のミクロ組織と破壊位置に及ぼす影響を調べた。【JST・京大機械翻訳】

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巻: 37  号: 12  ページ: 37-40  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2489A  ISSN: 0253-360X  CODEN: HHPAD2  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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本論文では,数値シミュレーションと実験を結合して,MIG溶接プロセスにおける温度場の分布則を研究し,そして,溶接ピークのミクロ組織と破壊位置に及ぼす温度ピークの影響について議論した。結果によると、Yuan圈形のスイングプロセスにとって、固溶体内の左側の材料は周期性の二次加熱を受けるため、溶接部の左側と熱影響部の材料が経験した温度ピーク値はいずれもスイングプロセスのピーク温度のピーク値は,スイングなしのものより高かった。直線的運Siと比較して,振動の内部の等軸結晶粒界は,より大きく,一方,隣接した溶接界面での円柱状結晶は,より小さかった。異なるプロセスでの引張試験片の破壊位置は,溶接部の熱履歴と密接に関係していた。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (1件):
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溶接技術 
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