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J-GLOBAL ID：201702214966534957   整理番号：17A0065035

銅電致化学研磨スラリーの成分とその役割【JST・京大機械翻訳】

Chemical Components and Its Functions of Polishing Solution Used in Electrogenerated Chemical Polishing of Copper

著者 (5件)： Shan Kun (Key Laboratory for Precision and Non-traditional Machining Technology of Ministry of Education, Dalian University of Technology) ,  Zhou Ping (Key Laboratory for Precision and Non-traditional Machining Technology of Ministry of Education, Dalian University of Technology) ,  Cai Jiqing (Key Laboratory for Precision and Non-traditional Machining Technology of Ministry of Education, Dalian University of Technology) ,  Kang Renke (Key Laboratory for Precision and Non-traditional Machining Technology of Ministry of Education, Dalian University of Technology) ,  Guo Dongming (Key Laboratory for Precision and Non-traditional Machining Technology of Ministry of Education, Dalian University of Technology)
資料名： Jixie Gongcheng Xuebao  (Jixie Gongcheng Xuebao)
巻： 52  号： 5  ページ： 88-94  発行年： 2016年 
JST資料番号： W0292A  ISSN： 0577-6686  CODEN： CHHKA2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 電気化学的研磨は,電気化学的反応によって生成物を生成し,拡散制御反応を利用して工作物表面の無応力研磨を実現する新しい方法であり,スラリーの特性は拡散制御反応と制御可能な除去を実現するための重要な要素である。電気化学的研磨の基本原理を分析し,理論的モデルに従ってスラリーの基本的条件を提案した。銅の電気化学的研磨に対して、FESO_4を電気活性媒質とし、H_2SO_4をPH調整剤とし、BTAを側向電子放出剤とするスラリーを提案した。XRDとXPSを用いて,加工後の表面を分析し,PH調整剤H_2SO_4と横方向電子抑制剤BTAの作用機構を研究した。その結果,PH調整剤H_2SO_4の主な機能はCU表面の酸化層を除去し,エッチング反応を促進するが,BTAは吸着剤の表面を吸着させることにより,加工中の側の電子伝達を効果的に抑制することを示した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： X線回折 ,  拡散律速反応 ,  吸着剤 ,  *銅 ,  *スラリー ,  工作物 ,  電解研磨 ,  酸化層 ,  *研磨 ,  電子放出 ,  電気化学反応 ,  *化学研磨
準シソーラス用語： 電子伝達 ,  能動媒質 ,  理論モデル , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： electrogenerated chemical polishing ,  electrochemistry reaction ,  polishing solution ,  roughness

分類 (3件)： 電極過程  (CB07040U) ,  その他の表面処理  (WC08070F) ,  固-液界面  (CB12050B)

タイトルに関連する用語 (3件)： 銅 ,  研磨スラリー ,  役割