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J-GLOBAL ID:201702217834315163   整理番号:17A0402479

暗黒シリコン異種メニーコアシステムのためのハードウェア-ソフトウェアの共同研究【Powered by NICT】

Hardware-software collaboration for dark silicon heterogeneous many-core systems
著者 (7件):
資料名:
巻: 68  ページ: 234-247  発行年: 2017年 
JST資料番号: A0620C  ISSN: 0167-739X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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暗シリコンメニーコアシステムでは,システムレベル技法は選択的に物理的位置における非隣接コアを活性化する許容電力予算を維持し,熱ホットスポットを除去するために開発されてきた。しかし,これは予想外に典型的なメッシュベースのネットワークオンチップ(NoC)における能動コア間のより長い平均距離による通信オーバヘッドを増加し,同様にアプリケーション性能を低下させる。ARMの大きなに触発された。エネルギー効率の良い解決策を可能にする不均一マルチプロセッシング(HMP)と結合したLittleアーキテクチャ,本論文において,筆者らはダークシリコン時代における温度/通信矛盾を検討するために,二種類の代替ハードウェア-ソフトウェア協調手法を提案した。折畳まれた円環状NoC,FoToNoC,クラスタスイッチングに基づく不均一系に対処するために提示し,4コア群に基づくNoC,QcNoC,はIn核スイッチャベース不均一系に対処するために示す。整合管理戦略をコア間通信,アプリケーション性能,チップ温度,システムエネルギー効率異なる設計相とのトレードオフを協調的解法が提案されている。実験を行いその結果,FoToNoCは応用性能に及ぼす36.85%を改善し,システムのエネルギー消費の30.35%を節約し,従来技術と比較して平均チップピーク温度を4.11°Cによることを示した。さらに,非均質炉心構成とQcNoCにおけるエネルギー効率に及ぼす細粒最適化のために,平均システムのエネルギー消費の18.40%低下はFoToNoCのそれと比較して,チップのピーク温度に平均2.24°C低下で達成できた。さらに実用性と産業標準を含む実世界アプリケーションに関する事例研究により提案した方法の有効性を実証した。264復号器とD SP石ベンチマーク。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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計算機網  ,  計算機システム開発 
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