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J-GLOBAL ID：201702218481140519   整理番号：17A0729801

半導体レーザダイオードアレイの過渡熱特性に関する研究【JST・京大機械翻訳】

Transient Thermal Characteristic of Laser Diode Bars

著者 (6件)： ZHANG Lei (Beijing Institute of Tracking and Telecommunication Technology) ,  CUI Bi-feng (Opto-Electronic Technology Laboratory, Beijing University of Technology) ,  LI Ming (Beijing Institute of Tracking and Telecommunication Technology) ,  GUO Wei-ling (Opto-Electronic Technology Laboratory, Beijing University of Technology) ,  WANG Jian-jun (Beijing Institute of Tracking and Telecommunication Technology) ,  SHEN Guang-di (Opto-Electronic Technology Laboratory, Beijing University of Technology)
資料名： Bandaoti Guangdian  (Bandaoti Guangdian)
巻： 30  号： 4  ページ： 498-501  発行年： 2009年08月 
JST資料番号： C2379A  ISSN： 1001-5868  CODEN： BAGUE5  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 半導体レーザの線形アレイに対して、二次元の熱伝導モデルを構築し、シミュレーション計算を行い、半導体レーザーのリニアアレイの温度場の温度分布を得た。解析結果により,デバイス温度の時間変化は,3つの段階に分けることができた。作動の後の数十マイクロ秒の時間内に、発光ユニットの間に熱交畳が現れず、異なる充填比の線陣器件の温度は基本的に一致している。数十マイクロ秒から数十あるいは数百秒の間で,大きな充填比は,線形アレイの発光ユニットと比較して,より高い温度で,より高い温度上昇を示した。マイクロチャネル冷却のデバイスは数十秒後に温度が安定し、平板の熱伝導率が熱沈封装のデバイスは数百秒後に温度が安定している。熱伝導率が高い場合、同じ注入電流密度で、高充填比デバイスの発光ユニットの間に温度差がより速くなる。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 温度分布 ,  線形性 ,  *半導体 ,  経時変化 ,  昇温 ,  *熱特性 ,  熱伝導 ,  マイクロチャネル ,  温度場 ,  *半導体レーザ ,  発光 ,  熱伝導率
準シソーラス用語： 温度差 ,  マイクロ秒 ,  リニアアレイ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： laser technique ,  laser diode bars ,  thermal characteristic ,  transient temperature

分類 (1件)： 半導体レーザ  (BD04070L)

タイトルに関連する用語 (5件)： 半導体レーザ ,  ダイオード ,  アレイ ,  熱特性 ,  研究