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J-GLOBAL ID：201702219437527372   整理番号：17A0527629

溶接点の疲労寿命に及ぼすCBGA分布の影響を有限要素解析によって解析した。【JST・京大機械翻訳】

著者 (4件)： Wang Shang (哈爾浜工業大学) ,  Tian Yanhong (哈爾浜工業大学) ,  Han Chun (中国電子科技集団公司第二十九研究所) ,  Liu Yangzhi (中国電子科技集団公司第二十九研究所)
資料名： Hanjie Xuebao  (Hanjie Xuebao)
巻： 37  号： 11  ページ： 113-118  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2489A  ISSN： 0253-360X  CODEN： HHPAD2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： セラミックパッケージの信頼性は電子パッケージング分野で注目されているホットスポットであり、現在、有限要素シミュレーション方法ははんだ接合の疲労寿命を分析する際に、均一温度仮定条件を採用することが多いが、セラミック材料の本論文では,従来の古典的理論に基づき,16×16アレイのセラミック(アレイ BALL GRID ARRAY,CBGA)パッケージモデルの熱サイクル負荷の下での信頼性を,ANSYS有限要素ソフトウェアによって熱サイクル負荷の間のCBGAデバイスの内部温度場分布を考慮して,熱的結合モデルを用いて,異なる条件の下で均一温度仮定の合理性を議論した。結果により、温度場分布を考慮した場合、予測した疲労寿命は均一温度仮定条件より低く、温度均一仮定の適用条件を判断するために根拠を提供した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： セラミック ,  *疲れ寿命 ,  ホットスポット ,  温度場 ,  繰返し荷重 ,  内部温度 ,  セラミックパッケージ ,  結合モデル ,  はんだ付 ,  信頼性
準シソーラス用語： 合理性 ,  *有限要素 ,  ANSYS ,  有限要素シミュレーション ,  *有限要素解析 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： 溶接点 ,  疲労寿命 ,  分布 ,  有限要素解析 ,  解析