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J-GLOBAL ID:201702219658842489   整理番号:17A0077587

ICPECVD法による備Yang化硅薄膜の調製技術の研究【JST・京大機械翻訳】

Study on Silicon Oxide Films Deposition Process by ICPECVD
著者 (6件):
資料名:
号:ページ: 13-14,039  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2449A  ISSN: 1002-1841  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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反応性ガスとしてSH_4と0_2を用い,誘導結合プラズマ強化化学蒸着(ICPECVD)によりシリコン薄膜を調製した。直交実験設計法を用いて,反応速度,基板温度,およびRFパワーの3つのキープロセスパラメータが,酸化ケイ素薄膜の成長速度に及ぼす影響を研究した。実験結果は以下を示す。反応器の圧力とRFパワーは堆積速度に影響を与え,エッチング速度に対する各パラメータの影響度は反応器の圧力である。RF電力,基板温度,および蒸着速度に及ぼす選択パラメータの影響について議論した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
著者キーワード (4件):
分類 (2件):
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半導体薄膜  ,  固体デバイス製造技術一般 
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