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J-GLOBAL ID:201702221312607062   整理番号:17A0071846

二次直交回転結合法によるW/Wパルス電着プロセスを最適化した。【JST・京大機械翻訳】

著者 (3件):
資料名:
巻: 49  号:ページ: 46-50  発行年: 2016年 
JST資料番号: W0339A  ISSN: 1001-1560  CODEN: CAIBE3  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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本論文では,油田と三の摩耗と腐食の問題を解決するために,パルス電着法を用いて,ロッド鋼の30CRMO基板上にNI-W三元合金被覆を調製し,5因子5水準の二次直交回転回帰実験を採用した。温度,PH値,デューティサイクル,電流密度,周波数などのプロセスパラメータを最適化した。微小硬さ計を用いて36のコーティング層の微小硬さ試験を行い、DPSソフトウェアを用いて5要素とめっき層の硬さの間の数学モデルを獲得し、各パラメータの影響規則を研究し、電着プロセスパラメータの最適な組み合わせを得た。結果は以下を示す。PH値は,硬度に及ぼす最も顕著な影響を持ち,そして,温度,デューティサイクルおよび平均電流密度の影響は,PH値と類似し,そして,それは,変数の増加とともに増加した。温度60°C,PH8,デューティサイクル0.8,平均電流密度6A/DM2,周波数80HZの最適条件下で得られた被覆の硬度は812.4HV_(2N)であり,腐食電流密度は2.576ΜA/CM2であった。且Du層は被膜であり,優れた耐摩耗性と耐食性を有していた。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
分類
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電気めっき  ,  固体デバイス製造技術一般  ,  表面硬化熱処理 
タイトルに関連する用語 (3件):
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