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J-GLOBAL ID：201702222038862500   整理番号：17A0327654

無電解Ni/Pd/Auめっきにおけるはんだボール接続信頼性-無電解Pdめっき皮膜のリン濃度および膜厚の影響-

著者 (5件)： 江尻芳則 (日立化成) ,  櫻井健久 (日立化成) ,  荒山貴慎 (日立化成テクノサービス) ,  坪松良明 (日立化成) ,  長谷川清 (日立化成)
資料名： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 23rd  ページ： 395-400  発行年： 2017年01月31日 
JST資料番号： L2496A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *無電解めっき ,  ニッケルめっき ,  パラジウムめっき ,  金めっき ,  バンプ ,  *接合部 ,  *信頼性 ,  *めっき皮膜 ,  リン ,  濃度 ,  *膜厚 ,  *依存性 ,  熱劣化 ,  金属間化合物 ,  剪断試験 ,  *リフロソルダリング ,  モルフォロジー ,  表面構造
準シソーラス用語： はんだボール ,  *膜厚依存性 ,  表面形態

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (9件)： 電解 ,  Ni ,  Pd ,  Auめっき ,  はんだボール ,  接続信頼性 ,  めっき皮膜 ,  リン ,  膜厚