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J-GLOBAL ID:201702222060396848   整理番号:17A0659744

銀ナノ粒子埋め込みポリアニリンりんタングステン酸ナノ複合材料の室温調製,電気伝導度および熱的挙動評価【Powered by NICT】

Room temperature preparation, electrical conductivity, and thermal behavior evaluation on silver nanoparticle embedded polyaniline tungstophosphate nanocomposite
著者 (9件):
資料名:
巻: 37  号:ページ: 2460-2466  発行年: 2016年 
JST資料番号: E0987A  ISSN: 0272-8397  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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ポリアニリンりんタングステン酸(PANI WP)陽イオン交換体,高度なナノ複合材料を簡単な溶液法により合成し,硝酸銀が銀を埋め込んだPANI WP(PANI WP/Ag)で処理した。PANI WP/Agの分光学的特性評価を,走査型電子顕微鏡,フーリエ変換赤外分光法,UV-可視分光法,およびX線回折によって行った。PANI WP/Agの電気伝導率に及ぼす電気伝導率測定と熱効果は酸処理後に研究した。dc電気伝導率はHClドープ,4インチラインプローブDC電気伝導率測定法による測定のための3.06×10~ 3Scm~ 1であることが分かった。熱伝導率はPANI WP/Ag材料の優れた安定性を示す等温研究のすべての温度で安定であった。半導体,120°Cまで安定のためのハイブリッドは優れた線形Arrhenius導電性応答伝導度は金属と半導体領域の境界であることが観察された。Copyright 2017 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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その他の高分子材料  ,  高分子固体の物理的性質 

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