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J-GLOBAL ID：201702222525659157   整理番号：17A0449121

Ti中間層を用いた拡散接合したSiCとReの界面微細構造【Powered by NICT】

Interfacial microstructure of diffusion-bonded SiC and Re with Ti interlayer

著者 (4件)： Kim Joo-Hyung (Department of Materials Science and Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST), 291 Daehak-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34141, Republic of Korea) ,  Kim Dong Seok (Department of Materials Science and Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST), 291 Daehak-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34141, Republic of Korea) ,  Lim Seong Taek (Agency for Defense Development, Daejeon 305-600, Republic of Korea) ,  Kim Do Kyung (Department of Materials Science and Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST), 291 Daehak-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34141, Republic of Korea)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 701  ページ： 316-320  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： SiC板をホットプレスによりTi中間層を用いたRe金属に拡散接合した。接合では,アルゴン雰囲気中1400~1600°Cの2時間は25MPaの一軸圧。SiC/Ti/Re継手の界面ミクロ組織と元素組成を調べた。Ti中間層はSiC基板への拡散接合強度とRe金属でろう付けした層のそれを増強する炭化中間相を形成した。多成分相(Ti_3SiC_2,Ti_5Si_3C_x,とTiC)を異なる原子比を持つTi中間層に形成された。各相は,異なる熱膨張係数を有し,微小亀裂を引き起こし,高温で微細化。1600°Cでは,有害な相Ti_5Si_3C_xの相比と厚さは他の接合温度でのそれらよりずっと低かった。Re/Ti界面では,TiとSi Reへの拡散は徐々に接合温度に依存してbcc Ti析出物,ReTi,Re-Si合金の形成を誘導した。微小硬さは全ての界面に沿った接合SiC/Ti/Reを測定した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *炭化ケイ素 ,  微小硬さ ,  熱膨張係数 ,  アルゴン ,  *チタン ,  炭化 ,  *界面 ,  微小亀裂 ,  析出物 ,  中間相 ,  高温 ,  *拡散接合 ,  ホットプレス
準シソーラス用語： 接合温度 ,  *中間層 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： レニウム ,  炭化けい素 ,  ホットプレス ,  拡散接合 ,  中間層

分類 (2件)： 溶接部  (WC07100I) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (6件)： Ti ,  中間層 ,  拡散接合 ,  SiC ,  Re ,  界面微細構造