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J-GLOBAL ID：201702223103490420   整理番号：17A0145840

繰返し熱と結合した振動負荷下でのBGAの損傷機構に及ぼす種々の振動方向の影響【Powered by NICT】

Effects of different vibration directions on the damage mechanism of BGA under vibration loading coupled with cyclic thermal

著者 (5件)： Sheng Zengjin (Institute of Aerospace Engineering, Air Force Engineering University, Xi’an, China) ,  Jing Bo (Institute of Aerospace Engineering, Air Force Engineering University, Xi’an, China) ,  Tang Wei (Institute of Aerospace Engineering, Air Force Engineering University, Xi’an, China) ,  Hu Jiaxing (Institute of Aerospace Engineering, Air Force Engineering University, Xi’an, China) ,  Dong Jiayan (Institute of Aerospace Engineering, Air Force Engineering University, Xi’an, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： PHM (Chengdu)  ページ： 1-5  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,BGAの損傷機構に及ぼす異なる振動方向の影響を繰返し熱と結合した振動荷重下で解析した。PCBボードはBGAチップを搭載するように設計し,特異的固定具を温度振動試験室に及ぼすPCBボードの試験片を固定するために設計した。BGA接合は0度,30度,45度,90度の方向,繰返し熱の振動下で試験することができる。結果は,異なる振動方向はBGA継手の損傷機構に大きく影響する,歪蓄積速度は0°の方向で30°の方向に90°,0.14με/分の方向に45°0.05με/分の方向に約0.1με/分,および0.16με/分,水平振動下でのはんだ継手近くの歪蓄積は最速上昇していることを示すが,垂直振動下のはんだ接合部近傍の歪蓄積は最も遅い上昇していることを示した。に加えて,はんだ接合の近傍におけるひずみのゆらぎ振幅は異なっており,水平振動下で歪の変動振幅が最大であり,30°の振動下で歪の変動振幅は最小であった。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 試験片 ,  *はんだ付 ,  固定具 ,  ゆらぎ ,  振動試験
準シソーラス用語： はんだ接合部 ,  はんだ継手 ,  水平振動 ,  歪蓄積 ,  振動荷重 ,  *損傷メカニズム , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 木材の性質・構造  (FF05020Z)

タイトルに関連する用語 (2件)： BGA ,  損傷