文献

J-GLOBAL ID：201702223605295905   整理番号：17A0443456

ポリイミドフィルムの熱イミド化過程:溶媒蒸発とイミド化の間の相互作用【Powered by NICT】

Thermal imidization process of polyimide film: Interplay between solvent evaporation and imidization

著者 (10件)： Chen Wenjuan (Beijing National Laboratory for Molecular Sciences, CAS Key Laboratory of Engineering Plastics, Joint Laboratory of Polymer Chemistry and Materials, Institute of Chemistry, The Chinese Academy of Sciences, Beijing 100190, China) ,  Chen Wenjuan (University of Chinese Academy of Sciences, Beijing 100049, China) ,  Chen Wei (Beijing National Laboratory for Molecular Sciences, Laboratory of Advanced Polymer Materials, Institute of Chemistry, The Chinese Academy of Sciences, Beijing 100190, China) ,  Chen Wei (University of Chinese Academy of Sciences, Beijing 100049, China) ,  Zhang Baoqing (Beijing National Laboratory for Molecular Sciences, CAS Key Laboratory of Engineering Plastics, Joint Laboratory of Polymer Chemistry and Materials, Institute of Chemistry, The Chinese Academy of Sciences, Beijing 100190, China) ,  Zhang Baoqing (University of Chinese Academy of Sciences, Beijing 100049, China) ,  Yang Shiyong (Beijing National Laboratory for Molecular Sciences, Laboratory of Advanced Polymer Materials, Institute of Chemistry, The Chinese Academy of Sciences, Beijing 100190, China) ,  Yang Shiyong (University of Chinese Academy of Sciences, Beijing 100049, China) ,  Liu Chen-Yang (Beijing National Laboratory for Molecular Sciences, CAS Key Laboratory of Engineering Plastics, Joint Laboratory of Polymer Chemistry and Materials, Institute of Chemistry, The Chinese Academy of Sciences, Beijing 100190, China) ,  Liu Chen-Yang (University of Chinese Academy of Sciences, Beijing 100049, China)
資料名： Polymer  (Polymer)
巻： 109  ページ： 205-215  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0472B  ISSN： 0032-3861  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ポリ(アミド酸)(PAA),ポリイミド(PI)前駆体からN メチル 2 ピロリドン(NMP)における1,2,4,5 ベンゼンテトラカルボン酸 (プムダ)/4,4’ ジアムノジフェニル エーテル(4,4′ ODA)溶液の熱イミド化プロセスは,一連の特性化法,Fourier変換赤外分光法(FT IR),熱重量分析(TGA),示差走査熱量測定(DSC),及び動的機械分析(DMA)により系統的に調べた。低温乾燥段階では,高分子膜の機械的性質とTは溶媒除去の結果として増加した。TGA法はPAAに及ぼす水素結合溶媒の150°C以上で起こったことをイミド化反応中の脱水の蒸発を定量的にモニターした。イミド化段階では,溶媒蒸発およびイミド化の間の相互作用は機械的性質とTの増強を決定する重要な因子であった。温度が250°Cに上昇すると,イミド化度は94%に近づいた「完全な」イミド化は350と400°Cの間のアニーリングにより達成された。最終PI膜の機械的性質の増強は,アニーリング段階中に形成された増加と結晶化構造に起因する可能性がある。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 機械的性質 ,  前駆体 ,  動的機械分析 ,  水素結合 ,  キャラクタリゼーション ,  低温 ,  相互作用 ,  焼なまし ,  熱重量分析 ,  高分子膜 ,  アミド酸 ,  結晶化 ,  示差走査熱量測定 ,  *イミド化
準シソーラス用語： *溶媒蒸発 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： ポリイミド ,  イミド化 ,  Characterizations

分類 (1件)： 高分子固体の構造と形態学  (CG02022M)

タイトルに関連する用語 (5件)： ポリイミドフィルム ,  イミド化 ,  過程 ,  溶媒蒸発 ,  相互作用