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J-GLOBAL ID:201702226818401321   整理番号:17A0204241

ポスト-CMP洗浄に及ぼすベンゾトリアゾール除去のためのキレート剤と非イオン界面活性剤の相乗効果【Powered by NICT】

Synergetic effect of chelating agent and nonionic surfactant for benzotriazole removal on post Cu-CMP cleaning
著者 (4件):
資料名:
巻: 37  号:ページ: 086001-1-086001-6  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2377A  ISSN: 1674-4926  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 英語 (EN)
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化学機械平坦化(CMP)プロセス後の銅相互接続の洗浄は,集積回路(IC)製造における重要なステップである。,銅CMPスラリー中の腐食抑制剤として使用されている,ベンゾトリアゾール(BTA)は有機汚染物質の形成の主要な源である。BTAの存在は有効なクリーニング溶液を用いることにより除去する必要があるICの電気的特性と信頼性を劣化させる。本論文では,アルカリ洗浄溶液を提案した。本研究で調べたアルカリ洗浄溶液をキレート剤と非イオン性界面活性剤から構成されている。BTAの除去は,接触角測定と動電位分極研究によって特性化した。300mm銅パターン化ウエハ上に提案した洗浄溶液の洗浄特性も定量した,洗浄後の全欠陥数を研究した,走査電子顕微鏡(SEM)レビューを用いて,BTA除去のための洗浄溶液の能力を確認するためにBTAのタイプを同定することであった。すべての結果は,キレート剤はBTA残留を効果的に除去できる,非イオン界面活性剤が性能をさらに改善できることを明らかにした。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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固体デバイス製造技術一般  ,  防食 
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