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J-GLOBAL ID：201702230829498050   整理番号：17A0736286

パワーチップにおける空洞の信頼性に及ぼす空洞の影響を解析した。【JST・京大機械翻訳】

Effects of Voids on Thermal Reliability in Power Chip Die Attachment Solder Layer

著者 (4件)： Xie Xinpeng (School of Electronic and Information Engineering,South China University of Technology) ,  Bi Xiangdong (Guangdong Yuejing High-Tech Co.,Ltd.) ,  Hu Jun (Guangdong Yuejing High-Tech Co.,Ltd.) ,  Li Guoyuan (School of Electronic and Information Engineering,South China University of Technology)
資料名： Bandaoti Jishu  (Bandaoti Jishu)
巻： 34  号： 10  ページ： 960-964,1031  発行年： 2009年 
JST資料番号： C2378A  ISSN： 1003-353X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 有限要素法(FEM)を用いて,パワーパッケージの三次元有限要素モデルを構築し,温度場と応力場を解析し,チップの厚さと空洞のような因子が高出力と高応力場の応力場と応力場に及ぼす影響について議論した。有限要素法の結果によると、パッケージの最高温度は73.45°C、チップの上端表面に位置し、溶着の熱応力の最大値は171MPAであり、チップ頂角の下の位置に現れた。隅角部空洞はチップの最高温度に最も影響し、その次は中心空洞である。空洞は対角線に沿って中点から端点に移動し,チップの最高温度は最初に減少し,次に増加した。溶着の最大熱応力は隅角部にあり,最大値は309MPAであった。最後に,チップの成形プロセスにおける空洞形成の機構を解析し,そして,有限要素解析の結論に従って,プロセス改善の最適化のためのいくつかの提案を,提示した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 最適化 ,  最高気温 ,  温度場 ,  数値解析 ,  *信頼性 ,  応力場 ,  熱応力 ,  有限要素法
準シソーラス用語： プロセス改善 ,  有限要素解析 ,  空洞形成 ,  成形過程 ,  溶着 ,  高出力 ,  三次元有限要素モデル , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： die attachment ,  voiding ,  temperature field ,  thermal stress ,  finite element analysis

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (3件)： パワー ,  空洞 ,  解析