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J-GLOBAL ID:201702230955538170   整理番号:17A0172922

銅基板の表面粗さが鉄の接触誘起化学的ニッケルめっきに及ぼす影響【JST・京大機械翻訳】

Influence of surface roughness of copper substrate on its electroless nick plating pre-induced by iron contact
著者 (5件):
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巻: 35  号: 19  ページ: 1011-1014  発行年: 2016年 
JST資料番号: W1499A  ISSN: 1004-227X  CODEN: DYTUEM  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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走査型電子顕微鏡(SEM),エネルギー分散型分光計(EDS),電気化学的ワークステーション,およびX線蛍光装置を用いて,異なるニッケル含有量によるニッケルめっきの間の活性ニッケル原子の形成,分布規則性,および微細構造に及ぼす影響を研究した。その結果,コンクリートの粗さは減少し,単位時間内に形成された活性ニッケル原子は最初に増加し,次に減少した。活性化ニッケル原子は,800#の研磨剤の表面上の粗さ(0.245ΜM)において最も速く形成され,そして,それは,全体の平面に分布していた。初期に形成された活性ニッケル原子が多いほど,得られためっき層は厚くなる。同じ条件の下で,無電解ニッケルめっきと比較して,鉄接触によって誘発されたニッケルめっきは,より代かき。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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無電解めっき 

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