モールドしたウエハレベルパッケージの評価と特性化【Powered by NICT】

Lin Vito; Kao Nicholas; Jiang Don Son

文献

J-GLOBAL ID：201702230994416782 整理番号：17A0329149

モールドしたウエハレベルパッケージの評価と特性化【Powered by NICT】

Molded wafer level package evaluation and characterization

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資料名：
巻： 2016 号： EPTC ページ： 492-496 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

ウエハレベルパッケージ(WLP)ことは小型フォームファクタや低プロファイル利益を適合させるために携帯電話,錠剤,携帯選手,ウェアラブルおよびIOTデバイスの開発に普及した。現在,WLPは,より高いレベルの統合と応用にI/O密度と性能を向上させるために求められた。WLP技術の機能性の進化の必要性を開発するために,WLPはより大きなパッケージサイズとより薄いウエハ技術による潜在的第二レベルボール亀裂とELK(極端な低k)亀裂リスクを受けるであろう。,成形ウエハレベルパッケージ(mWLP)は要求を満たすのに良好な二レベル性能とELK保護を提供するために開発した。各因子からの強いおよび弱い点を発見するために有限要素法(FEM)を用いて,通常鉛フリーボールとCuピラーボールとmWLP特性を調べることを目的とする。本論文の初めに,WLPとmWLP間ELKとボール応力を比較した。結果から,mWLPはUBM側で小さいELKとボール応力を持つであろうが,PCB側でボール応力は悪くなった。それによれば,ダイ厚,PCBパッドサイズ,パッケージサイズと金型厚みのようないくつかのパラメータ研究正常鉛フリーボールとmWLPの弱点を改善した。更なる開発のために,本論文では,パッケージサイズを拡大することの代わりに,よりI/O要求を達成するためにCuピラーボール研究の微細雌犬応用を提供するであろう。WLPと比較してELKとボール応力に及ぼす異なるUBMサイズ効果を有するCuピラー高さ,はんだチップ高さと異なるボール雌イヌを含むであろう。シミュレーション研究の後,本研究は通常の鉛フリーボールと今後のCuピラーボールとmWLPの最適提案を提供することができる。それに加えて,シミュレーション結果は,著者らの内部実験データと良好な整列を示した。最後に,成形ウエハレベルパッケージ(mWLP)は第二レベル信頼性試験を通過して,よりI/O密度と電気的性能要件を満たすために成功裏に開発した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

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固体デバイス製造技術一般 , LCR部品

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