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J-GLOBAL ID：201702232978163299   整理番号：17A0329196

CNTアレイベース熱線を持つ高効率集積熱散逸システムと3D ICにおけるマイクロチャネルヒートシンク【Powered by NICT】

A high efficient integrated heat dissipation systems with CNT array based heat lines and microchannel heat sink in 3D ICs

著者 (8件)： Sun Yunna (National Key Laboratory of Micro/Nano Fabrication Technology, School of Electronic Information and Electrical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Dong Chuan Road 800, Shanghai 200240, China) ,  Lee Seung-lo (Samsung Electronics Co., Ltd., Test & Package (TP) Center #723, Buksu-Ri, Baebang-Eup, Asan-City, Chungchung Nam-do, Korea 31489, Korea) ,  Xu Qiu (National Key Laboratory of Micro/Nano Fabrication Technology, School of Electronic Information and Electrical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Dong Chuan Road 800, Shanghai 200240, China) ,  Luo Jiangbo (National Key Laboratory of Micro/Nano Fabrication Technology, School of Electronic Information and Electrical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Dong Chuan Road 800, Shanghai 200240, China) ,  Li Hongfang (National Key Laboratory of Micro/Nano Fabrication Technology, School of Electronic Information and Electrical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Dong Chuan Road 800, Shanghai 200240, China) ,  Wang Yan (National Key Laboratory of Micro/Nano Fabrication Technology, School of Electronic Information and Electrical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Dong Chuan Road 800, Shanghai 200240, China) ,  Ding Guifu (National Key Laboratory of Micro/Nano Fabrication Technology, School of Electronic Information and Electrical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Dong Chuan Road 800, Shanghai 200240, China) ,  Zhao Xiaolin (National Key Laboratory of Micro/Nano Fabrication Technology, School of Electronic Information and Electrical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Dong Chuan Road 800, Shanghai 200240, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： EPTC  ページ： 709-713  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,3D集積循環(IC)の熱散逸に焦点を当てた。緊急熱散逸のニーズを満足するのにために,熱伝達のためのヒートシンクと最適経路の最適設計は最も有望で効果的な方法の一つである。二つの方法は熱散逸問題を解くための提案されている。最初の一つは高電力チップまたはインターポーザと統合したピンフィンを有する最適化されたマイクロチャネルであった。熱散逸に及ぼすピンフィン寸法の影響をFEMにより解析し,最適化した。流体(水)速度は1m/sであった時最適化ピンフィンを有する微細流路の降格は50cmに~2達成した。二次は低温端,ナノアレイとピンフィンを含む銅板から構成された新しい熱線設計であった。ピンフィンとCNTアレイと結合したCuパッドと統合した熱線により,ホットスポットの温度は17.89%(流体冷却モード)と9.95%(空気冷却モード)に低下した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 最適化 ,  空気冷却 ,  *マイクロチャネル ,  *ヒートシンク ,  銅 ,  *三次元 ,  低温 ,  パッド ,  最適設計 ,  *散逸系 ,  ホットスポット
準シソーラス用語： ピンフィン ,  インターポーザ ,  *熱散逸 ,  *熱線 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 熱交換器,冷却器  (PA03020G)

タイトルに関連する用語 (7件)： CNTアレイ ,  熱線 ,  高効率 ,  集積 ,  散逸システム ,  3D ,  IC