文献

J-GLOBAL ID：201702235368803525   整理番号：17A0751446

積層回路と弾性カプセル封じ材料を用いた薄い超伸縮性エレクトロニクスの設計【Powered by NICT】

Designing Thin, Ultrastretchable Electronics with Stacked Circuits and Elastomeric Encapsulation Materials

著者 (11件)： Xu Renxiao (Department of Mechanical Engineering, Civil and Environmental Engineering and Materials Science and Engineering, Northwestern University, Evanston, IL, 60208, USA) ,  Lee Jung Woo (Department of Materials Science and Engineering and Frederick Seitz Materials Research Laboratory, University of Illinois at Urbana-Champaign, Urbana, IL, 61801, USA) ,  Pan Taisong (Department of Mechanical Engineering, Civil and Environmental Engineering and Materials Science and Engineering, Northwestern University, Evanston, IL, 60208, USA) ,  Pan Taisong (State Key Laboratory of Electronic Thin Films and Integrated Devices, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu, 610051, China) ,  Ma Siyi (Department of Materials Science and Engineering and Frederick Seitz Materials Research Laboratory, University of Illinois at Urbana-Champaign, Urbana, IL, 61801, USA) ,  Wang Jiayi (Department of Materials Science and Engineering and Frederick Seitz Materials Research Laboratory, University of Illinois at Urbana-Champaign, Urbana, IL, 61801, USA) ,  Han June Hyun (Department of Materials Science and Engineering and Frederick Seitz Materials Research Laboratory, University of Illinois at Urbana-Champaign, Urbana, IL, 61801, USA) ,  Ma Yinji (Department of Mechanical Engineering, Civil and Environmental Engineering and Materials Science and Engineering, Northwestern University, Evanston, IL, 60208, USA) ,  Ma Yinji (Department of Engineering Mechanics Center for Mechanics and Materials, Tsinghua University, Beijing, 100084, China) ,  Rogers John A. (Department of Materials Science and Engineering Chemistry, Mechanical Science and Engineering Electrical and Computer Engineering, Beckman Institute for Advanced Science and Technology and, Frederick Seitz Materials, Research Laboratory, University of ...) ,  Huang Yonggang (Department of Mechanical Engineering, Civil and Environmental Engineering and Materials Science and Engineering, Northwestern University, Evanston, IL, 60208, USA)
資料名： Advanced Functional Materials  (Advanced Functional Materials)
巻： 27  号： 4  ページ： ROMBUNNO.201604545  発行年： 2017年 
JST資料番号： W1336A  ISSN： 1616-301X  CODEN： AFMDC6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高性能回路と低弾性率封止材料の多くの最近開発されたソフト,皮膚エレクトロニクスは,大きな曲げ,延伸,ねじり変形を受け入れることができる。コンプライアント機構も生物軟組織の曲面に密接な,非侵襲統合を可能にした。積層回路構築物を導入することにより,これらのシステムの機能的密度を大幅に改善することができ,それらの望ましい力学は増加した全体厚さのために損なわれる可能性がある。この問題に対処するために,ここに示した結果は,積層回路層を有する伸縮性エレクトロニクスの変形可能な特性を最適化するための設計ガイドラインを確立した。多層系の伸長性に及ぼす三要因(すなわち,シリコーン中間層,複合カプセル化および変形可能な相互接続)の影響を実験観察,有限要素モデリング,および理論的解析により詳細に検討した。最後に最適化した設計を用いた電子モジュールを実証した。この高度に変形可能なシステムは,繰り返し折畳み,ねじれ,またはその電気的機能性に観察可能な影響なしに伸長することができた。モジュールの超軟,薄い性質は,共形biointegrationに適している。Copyright 2017 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 最適化 ,  *弾性 ,  *電子技術 ,  相互接続 ,  軟部組織 ,  延伸 ,  弾性係数 ,  ポリシロキサン ,  ねじり変形
準シソーラス用語： 有限要素モデリング ,  中間層 ,  設計指針 ,  コンプライアントメカニズム ,  封止材 ,  *伸縮性エレクトロニクス , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 座屈 ,  弾性カプセル化 ,  積層回路 ,  伸縮性エレクトロニクス

分類 (5件)： ロボットの設計・製造・構造要素  (IC04013A) ,  アンテナ  (ND06000M) ,  医用素材  (GA05040H) ,  その他の固体デバイス  (NC03150A) ,  導体材料  (NA04020L)

タイトルに関連する用語 (4件)： 弾性 ,  カプセル封じ ,  伸縮性エレクトロニクス ,  設計