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J-GLOBAL ID:201702235403810351   整理番号:17A0171594

10GBIT/S-FPレーザダイオードチップの設計と製作【JST・京大機械翻訳】

Design and Fabrication of the 10 Gbit/s-FP Laser Diode Chip
著者 (5件):
資料名:
巻: 41  号: 11  ページ: 827-830,874  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2378A  ISSN: 1003-353X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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レーザダイオードレート方程式のシミュレーションにより,高周波性能を最適化する基本的経路を得て,DC特性と実際の生産プロセスを考慮して,共振器の反射率,共振器長さ,および量子井戸構造を最適化した。レーザダイオードの小信号等価回路モデルを確立し,チップ寄生ネットワークを最適化した。25~125°Cの温度範囲でのチップのI特性を試験し,25°Cでのチップの閾値電流はわずか7.4MAであった。チップ温度が25~45°Cのとき,特性温度は102Kであった。チップ温度が105~125°Cのとき,特性温度は57Kであった。25°Cと85°Cにおいて,30MAのDCバイアスにおけるレーザダイオードの応答は,それぞれ12.8と10.4GHZであった。チップは,封装為光の送信モジュール(TOSA)の後に,-40,25および85°Cで,10GBIT/S光通信システムの要求条件を満たすことができた。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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著者キーワード (5件):
分類 (1件):
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半導体レーザ 
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