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J-GLOBAL ID:201702235520340094   整理番号:17A0061704

三次元多重システムにおける熱感知硅のエネルギー消費最適化のための方法を提案した。【JST・京大機械翻訳】

Thermal-Aware Post-Silicon Energy Optimization on 3-D Multi-Core SoCs
著者 (3件):
資料名:
巻: 39  号:ページ: 1763-1774  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2531A  ISSN: 0254-4164  CODEN: JIXUDT  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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効率(ENERGY EFFICIENCY)は現在の組込み式多重システム(SYSTEM-ON-CHIPS,SOCS)の設計における主要な最適化目標になっている。電圧/周波数島設計に基づく三次元多重システムは,高効率エネルギーシステムを構築するための強力な解決策を提供することができる。しかし、絶えず増加したプロセスの偏差により、製造後チップの電圧/周波数島の性能パラメータはその定格値から外れている。大きな偏差の影響の下では,タスクの遮断時間制約を満たすことはできない。また、既存の研究の多くは二次元プラットフォームに対して、三次元統合による悪化した発熱問題をうまく解決できない。電圧/周波数島で設計した三次元多核SOCに対して、本文では、シリコンの最適化フレームワークを提案し、システムのエネルギー消費を最小化すると同時に、タスク遮断時間とシステムの熱制約を満たすことができる。エネルギー効率感知のタスクスケジューリングと電圧/周波数割当方法を除いて、提案した最適化フレームワークは、タスク移動平衡平衡の消費電力を用いて、熱最適化を実現する。実験結果は,既存の熱平衡法と比較して,提案方法が平均18.6%のエネルギー消費を減少することができることを示した。同時に,古典的エネルギー消費最適化方法と比較して,提案方法は,平均5.6°Cのピーク温度を減少することができた。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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化学プロセスの解析 
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