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J-GLOBAL ID：201702236667577918   整理番号：17A0792500

窒化ほう素とその効果の非共有結合性官能化ポリカーボネート複合材料の熱伝導率【Powered by NICT】

Noncovalent functionalization of boron nitride and its effect on the thermal conductivity of polycarbonate composites

著者 (8件)： Wang Jinwei (Institute of Polymer Science and Engineering, School of Chemical Engineering, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, People’s Republic of China) ,  Li Hongrui (Institute of Polymer Science and Engineering, School of Chemical Engineering, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, People’s Republic of China) ,  Li Guohua (Institute of Polymer Science and Engineering, School of Chemical Engineering, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, People’s Republic of China) ,  Liu Zhenxin (Institute of Polymer Science and Engineering, School of Chemical Engineering, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, People’s Republic of China) ,  Liu Zhenxin (Henan Provincial Key Laboratory of Surface and Interface Science, School of Materials and Chemical Engineering, Zhengzhou University of Light Industry, Zhengzhou, 450002, People’s Republic of China) ,  Zhang Qingxin (Institute of Polymer Science and Engineering, School of Chemical Engineering, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, People’s Republic of China) ,  Wang Nongyue (Institute of Polymer Science and Engineering, School of Chemical Engineering, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, People’s Republic of China) ,  Qu Xiongwei (Institute of Polymer Science and Engineering, School of Chemical Engineering, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, People’s Republic of China)
資料名： Journal of Applied Polymer Science  (Journal of Applied Polymer Science)
巻： 134  号： 25  ページ： ROMBUNNO.44978  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0467A  ISSN： 0021-8995  CODEN： JAPNAB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ポリカーボネート(PC)は,優れた絶縁と機械的特性を有するエンジニアリング熱可塑性プラスチックである。しかし,低い熱伝導率は電子デバイスへの応用を制限した。,高い熱伝導率を持つ有望な材料,六方晶窒化ホウ素(h BN)微粒子は,カチオン性ポリアクリルアミド(CPAM)で官能化し,熱伝導率を改善するためにPCマトリックスに導入した。SEMおよびXRD分析は,修飾BN(CBN)粒子は,PCマトリックス内の熱伝導経路を配向し,形成されたことを示した。大面積配向CBNの形成は複合材料の熱伝導率と熱安定性を有意に改善した。20wt%CBN負荷で,0.7341Wm~ 1K~ 1の熱伝導率と498.6°Cの5%重量損失(T_5)の温度が得られたが,これは純粋なPCよりも3.1倍および77°C高かった。,マトリックスの優れた電気絶縁特性を複合材料中に保持された。これらの結果は,PC/CBN複合材料は熱管理および電気的エンクロージャのための有望な材料であることを明らかにした。Copyright 2017 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *複合材料 ,  *窒化ホウ素 ,  熱安定性 ,  *官能化 ,  X線回折 ,  *熱伝導率 ,  重量損失 ,  微粒子 ,  *ポリカーボネート ,  *熱伝導 ,  機械的性質 ,  熱管理
準シソーラス用語： 大面積 ,  六方晶窒化ホウ素 ,  電子素子 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 窒化ほう素 ,  方向付け ,  ポリカーボネート ,  熱伝導率 ,  熱安定性

分類 (2件)： 充填剤,補強材  (YH05030J) ,  物理的性質一般  (YH02021U)

タイトルに関連する用語 (6件)： 窒化ほう素 ,  非共有結合 ,  官能化 ,  ポリカーボネート ,  複合材料 ,  熱伝導率