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J-GLOBAL ID:201702236933680748   整理番号:17A0410718

引張試験中のNi-P被覆の亀裂発生,伝搬と界面剥離のその場SEM研究:熱処理の影響【Powered by NICT】

In-situ SEM study of crack initiation, propagation and interfacial debonding of Ni-P coating during tensile tests: Heat treatment effect
著者 (5件):
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巻: 123  ページ: 106-114  発行年: 2017年 
JST資料番号: D0448C  ISSN: 1044-5803  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本研究は,亀裂発生,伝播および界面剥離鋼上に堆積した無電解ニッケル/りん(Ni P)被覆の機構へのアニーリング温度の効果に焦点を当てた。in-situ引張試験は400と600°Cでアニールした被覆試料のSEMチャンバー内で,0.1μm/秒の歪速度で行った。鋼系に堆積したNi-Pは一軸引張試験に曝された時,曲げ亀裂を被膜の表面上に形成され,微小ひずみレベルでの被覆の剥離につながることを観察した。Incontrast,アニールした試料の場合には,NiPコーティングは基板の局所化した塑性変形による重症多重平行亀裂を示した。亀裂密度は最初に立ち上がり引張歪とともに増加し,次に飽和に到達した。被覆表面で得られた飽和平行亀裂間の間隔は界面せん断強さを定量化するためのせん断遅れモデルで定義した。基板の大きな塑性変形にもかかわらず,二材料間の界面で観察されなかった破砕である。熱処理前後の被覆の硬度とYoung率をナノインデンテーション試験で決定した。皮膜の剛性は熱治療中Ni_3P相析出のために増加した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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