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J-GLOBAL ID：201702237752229391   整理番号：17A0594351

熱伝導性高分子はLED(発光ダイオード)を満足する

Thermally Conductive Polymers Meet LED

著者 (6件)： DRUMMER Dietmar (Friedrich-Alexander-Univ. Erlangen-Nuernberg, DEU) ,  FISCHER Andreas (LKT) ,  RANFT Florian (LKT) ,  HEINLE Christoph (RF Plast GmbH, Gunzenhausen, DEU) ,  AMESOEDER Simon (RF Plast GmbH) ,  LOBER Andreas (RF Plast GmbH)
資料名： Kunststoffe International  (Kunststoffe International)
巻： 107  号： 1/2  ページ： 21-24  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0418A  ISSN： 1862-4243  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ドイツFriedrich-Alexander大学Erlangen-Nuernbergの高分子技術研究所(LKT)は,RF Plast社及びDommel社と連携して,長過ぎる工程チェーンと融通性のない組立概念の両方を簡単にすることを目標として,モジュール概念を適合させて,熱伝導性高分子を使用して,電子部品から効率的に除熱した。複雑で高出力LEDシステムであっても除熱ができる。熱的形状の支援には,ある程度シミュレーションツールを使用して系統的な手順が必要である。熱伝導性高分子には特殊な形状の充填材を使用する。ここでは窒化ホウ素を40重量%充填したPA66を使用した。電子モジュールにはMIDを利用した。熱伝導性高分子による熱除去の実例に高出力LEDシステムを取り上げてホットエンボス法による伝導体を使用した。サーモグラフィーによる検証結果も図示した。

シソーラス用語： 高密度実装 ,  発光ダイオード ,  ナイロン66 ,  サーモグラフィー ,  窒化ホウ素 ,  ヒートシンク ,  金属板 ,  計算機シミュレーション ,  *機能性高分子 ,  射出成形 ,  高分子加工 ,  複合材料 ,  充填剤
準シソーラス用語： MID ,  3D-MID ,  放熱板 ,  *熱伝導性高分子 ,  高分子複合材料

分類 (2件)： 物理的性質一般  (YH02021U) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： 熱伝導性高分子 ,  LED ,  発光ダイオード ,  満足