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J-GLOBAL ID：201702240013549877   整理番号：17A0297838

高出力半導体レーザの金属材料加工への応用【JST・京大機械翻訳】

The Application of High-power Semiconductor Laser in Metallic Material Processing

著者 (4件)： Li Xuemin (Research Center of Advanced Materials Science and Technology, Taiyuan University of Technology) ,  Su Guoqiang (Beijing Luco Feihong Laser Technology Co.Ltd.) ,  Zhai Guangmei (Research Center of Advanced Materials Science and Technology, Taiyuan University of Technology) ,  Liu Qingming (Research Center of Advanced Materials Science and Technology, Taiyuan University of Technology)
資料名： Taiyuan Ligong Daxue Xuebao  (Taiyuan Ligong Daxue Xuebao)
巻： 47  号： 2  ページ： 140-143  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2209A  ISSN： 1007-9432  CODEN： TLDXF3  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 高出力半導体レーザとそのアレイは体積が小さく、軽量、エネルギー消費が低く、スポットが調節しやすく、光電変換効率が高いなどのメリットがあり、金属材料の溶接、金属表面の相変態硬化と金属材料の表面のクラッディングに広く応用されている。高出力半導体レーザを用いて,異なるサイズの合金鋼を連続的に溶接することができ,その結果,大面積の均一相変態硬化層が得られ,その結果,クラッディング層の構造と幾何学的形状を正確に制御することができた。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： エネルギー消費 ,  合金鋼 ,  *金属材料 ,  硬化層 ,  被覆 ,  *半導体レーザ
準シソーラス用語： 大面積 ,  金属表面 ,  光電変換効率 ,  軽量 ,  *高出力 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： high power semiconductor laser ,  welding ,  quenching ,  laser cladding ,  surface hardening ,  metal deformation process

分類 (2件)： 半導体レーザ  (BD04070L) ,  特殊加工  (QC04000Y)

タイトルに関連する用語 (4件)： 高出力 ,  半導体レーザ ,  金属材料 ,  応用