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J-GLOBAL ID：201702241510540166   整理番号：17A0445699

WC/Coの研削誘起表面損傷機構の研究へのX線回折の適用【Powered by NICT】

Application of X- ray diffraction to study the grinding induced surface damage mechanism of WC/Co

著者 (5件)： Zhang Quanli (Centre for Precision Engineering, School of Mechatronics Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) ,  Zhang Quanli (State Key Laboratory of Ultra-precision Machining Technology, The Hong Kong Polytechnic University, Hong Kong) ,  Zhao Qingliang (Centre for Precision Engineering, School of Mechatronics Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) ,  To Suet (State Key Laboratory of Ultra-precision Machining Technology, The Hong Kong Polytechnic University, Hong Kong) ,  Guo Bing (Centre for Precision Engineering, School of Mechatronics Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China)
資料名： International Journal of Refractory Metals & Hard Materials  (International Journal of Refractory Metals & Hard Materials)
巻： 64  ページ： 205-209  発行年： 2017年 
JST資料番号： H0059B  ISSN： 0263-4368  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： X線回折を用いて,加工誘起表面損傷機構へのさらなる洞察を得るために高スピンドル速度研削(HSSG)後のWC/Co表面を調べることであった。結果は,WC粒子の研削誘起再配向と優先{100}/{10 10}成長は変形した表面で起こることを示したが,WC(001)の結晶化度は増加した。WCとCoにおけるX線の侵入深さの解析に基づいて,すれすれ入射X線回折(GIXRD)は研削誘起された優先結晶成長は,一番外側の層(3.324nm)でのみ発生したことを示したが,圧縮応力はある深さ表面下の(>756.18nm)に生じた。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 結晶成長 ,  結晶度 ,  圧縮応力 ,  *X線回折 ,  *X線 ,  スピンドル ,  *研削 ,  再配向
準シソーラス用語： すれすれ入射X線回折 ,  *表面損傷 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： X線回折 ,  優先配向 ,  圧縮応力 ,  WC/Co ,  研削

分類 (3件)： セラミック・磁器の性質  (YC03030G) ,  機械的性質  (WB02030U) ,  セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V)

タイトルに関連する用語 (7件)： WC ,  CO ,  研削 ,  誘起 ,  表面損傷 ,  研究 ,  X線回折