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J-GLOBAL ID:201702243203004673   整理番号:17A0381539

シリコン貫通電極ガラスを用いた個々にアドレス可能なマイクロプローブ電極アレイの製作と測定【Powered by NICT】

Fabrication and measurements of an individually addressable micro-probe electrode array using silicon through-glass via
著者 (4件):
資料名:
巻: 2017  号: MEMS  ページ: 648-651  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,基板を通じた独立相互接続を持つマイクロプローブ電極アレイはLRS(低抵抗けい素)とガラスリフロープロセスを用いて開発した。ほうけい酸ガラスウエハ中のほう素イオンはガラスリフロープロセス中のLRSピラー中に拡散できるので,シリコン貫通電極は2Ω以下の電気抵抗を持っている。LRSウエハを70μm高さと190μmピッチシリコンマイクロプローブ構造を形成するために二重DRIE(Deep Reactive Ion Etching)とRIE(Reactive Ion Etching)プロセスでエッチングした。を介したシリコンに接続するために,Cr/Auはマイクロプローブアレイ構造上に堆積し,パターン化した。パリレンC膜は絶縁層の蒸着とパターン化した。個々にアドレス可能なマイクロプローブ電極アレイの電気化学的特性を検証するために,CV(サイクリックボルタンメトリー)測定法を行った。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 

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