文献
J-GLOBAL ID:201702243558318824   整理番号:17A0759449

Si基板上のAlGaN/GaN高電子移動度トランジスタ構造におけるAlGaNバッファ層のAl含有量の影響【Powered by NICT】

Influence of the Al content of the AlGaN buffer layer in AlGaN/GaN high-electron-mobility transistor structures on a Si substrate
著者 (8件):
資料名:
巻: 214  号:ページ: ROMBUNNO.201600618  発行年: 2017年 
JST資料番号: D0774A  ISSN: 1862-6300  CODEN: PSSABA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
Si基板上に初期AlN核形成層,AlGaN/GaN高電子移動度トランジスタ(HEMT)上のAlGaNバッファ層中のAl含有量の影響を調べた。AlGaN層中のAl含有量の低減AlGaN層の表面ピット密度を減少させ,AlGaN/AlN/Si構造の漏れ電流を増加させたが,AlGaN層の結晶品質はAl含有量によって変化しなかった。GaN層の転位密度とH EMT構造の二次元電子ガス特性は,異なるAl含有量のAlGaNバッファ層でほぼ同じであった。しかし,垂直方向絶縁破壊電圧(VDBV)は他のHEMT構造と比較して0.760のAl含有量で減少した。さらに,SLS層の変動は0.760のAl含有量で観察された。HEMT構造の反りと亀裂は0.558のAl含有量で最小化した。これらの結果に基づいて,HEMT構造のVDBVはAlGaNバッファ層のVDBVと相関していない。しかし,HEMT構造のVDBVはAlGaNバッファ層の表面ピット密度に影響される。さらに,Si基板上のHEMTの反りは,AlGaNバッファ層のAl含有量によって制御することができる。Copyright 2017 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ(有料)でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。

準シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ(有料)でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
トランジスタ  ,  半導体薄膜 

前のページに戻る