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J-GLOBAL ID：201702244129707983   整理番号：17A0012430

ガラス・イン・シリコン・リフロー・プロセスに基づく頑健で低消費電力の二次元温度風センサ

A robust and low-power 2-D thermal wind sensor based on a glass-in-silicon reflow process

著者 (6件)： Zhu Yan-qing (Key Laboratory of MEMS of Ministry of Education, Southeast University, Nanjing, China) ,  Chen Bei (Key Laboratory of MEMS of Ministry of Education, Southeast University, Nanjing, China) ,  Gao Di (Key Laboratory of MEMS of Ministry of Education, Southeast University, Nanjing, China) ,  Qin Ming (Key Laboratory of MEMS of Ministry of Education, Southeast University, Nanjing, China) ,  Huang Qing-an (Key Laboratory of MEMS of Ministry of Education, Southeast University, Nanjing, China) ,  Huang Jian-qiu (Key Laboratory of MEMS of Ministry of Education, Southeast University, Nanjing, China)
資料名： Microsystem Technologies  (Microsystem Technologies)
巻： 22  号： 1  ページ： 151-162  発行年： 2016年01月 
JST資料番号： W2056A  ISSN： 0946-7076  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： この論文では,ガラス・イン・シリコン・リフロー・プロセスに基づく頑健で低消費電力の微細加工された二次元(2D)風センサの設計,製作,特性評をが初めて示した。四個ののサーミスタは熱源と温度センサの機能を同時に果し,低熱伝導率のガラス基板上に配置され,定電圧を供給するWheatstoneブリッジ構成に配置した。この自己加熱モードでは,センサの総消費電力をサブミリワットの範囲に低減でき,高い初期感度と広い測定範囲が得られる。ガラス基板内に埋込んだ垂直シリコンビアは,チップの前面と裏面にそれぞれ配置した検出素子と電極パッドの間の電気的接続を実現するために用い,裏面の電極パッドを介してワイヤボンディング法によりセンサと外部回路とを接続する。裏面のボンディングワイヤはポリエステル塗料で封止し,センサの電気的接続を外部環境の影響から保護する。さらに,窒化物の不動態化層を風センサの表面上に蒸着して,感知要素が過酷な媒体に直接曝されるのを防止した。センサを定電圧モードの風洞で試験した。測定結果は風速センサが最大17.5m/sの風速を測定でき,異なる印加電圧(0.5,1,1.5V)のセンサの測定感度は,それぞれ24.9,148.3および440.61mV/(m/s)であった。異なる電圧を有するセンサの電力消費は,それぞれ4.81,19.23および43.27mWであった。測定結果はまた,6°以内の誤差を有する360°の全範囲における風向を得ることができることを示した。提案したセンサは低消費電力で信頼性の高い多くの用途に利用できる。Copyright 2015 Springer-Verlag Berlin Heidelberg Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： センサ ,  微細加工 ,  *サーミスタ ,  *温度センサ ,  *電気伝導率 ,  電気回路 ,  ワイヤボンディング ,  消費電力 ,  信頼性
準シソーラス用語： Wheatstoneブリッジ ,  低消費電力 ,  風センサ

分類 (1件)： 温度測定,温度計  (AD06010K)

タイトルに関連する用語 (6件)： ガラス ,  シリコン ,  リフロー ,  プロセス ,  低消費電力 ,  温度風