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J-GLOBAL ID:201702244650633870   整理番号:17A0165880

窒化ケイ素セラミックスの無加圧焼結プロセス最適化と性能研究【JST・京大機械翻訳】

Process Optimization and Properties of Silicon Nitride Ceramics Prepared by Pressureless Sintering
著者 (8件):
資料名:
巻: 35  号:ページ: 2747-2752  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2439A  ISSN: 1001-1625  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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Α-SI_3N_4を原料とし、Y_2O_3とMGOを複合焼結助剤とし、無加圧焼結により出Dan化硅セラミックを調製した。実験の配合と技術パラメータを最適化するために,直交実験を用いて,成形圧力,保持時間,保持時間,焼結温度,焼結助剤の含有量と比率が窒化ケイ素セラミックの多孔性と曲げ強さに及ぼす影響を研究した。結果は,焼結助剤の含有量と比率が,窒化ケイ素セラミックの多孔性に影響する主な要因であることを示して,それらの曲げ強さに影響する主要因子は,焼結温度と焼結温度であった。解析結果により,最適プロセスパラメータは,成形圧力16MPA,保持時間120秒,保持時間2時間,焼結温度1750°C,焼結助剤含有量12WT%,焼結温度は,1:1であった。最適条件で焼結した窒化ケイ素セラミックスの相対密度は94.53%,多孔度は1.09%,曲げ強さは410.73MPAであった。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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セラミック・陶磁器の製造 
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