ファンアウトウエハレベルパッケージにおける多層再分布系の信頼性試験によるポリマ及びはんだ合金の比較【Powered by NICT】

Chang Hong-Da; Hsiao Jay; Liu Kenny; Hsu H. S.; You Andrew; Ding Carter; Pagala Soriente Joshua; Zhu Tammy; Chang Ivan; Jiang James; Chang Cheng-An; Sun Tommy; Pan George; Kao Nicholas; Jiang Jase

文献

J-GLOBAL ID：201702244820328940 整理番号：17A0329116

ファンアウトウエハレベルパッケージにおける多層再分布系の信頼性試験によるポリマ及びはんだ合金の比較【Powered by NICT】

A comparison of polymers and solder alloys by reliability tests on multi-layer redistribution lines in Fan Out Wafer Level Package

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資料名：
巻： 2016 号： EPTC ページ： 295-300 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

携帯型電子製品は,近年の高性能・高密度シリコンノード応用のための拡張した。機能性,サイズ,電力消費,熱性能とコストに関する顧客増加期待に応えるために。これはよりロバストでより信頼性の高いWLP溶液,ファンアウトウエハレベルパッケージは,ロジックデバイスのシステムインテグレーション,低プロファイルと高い密度の点で顕著な役割を果たすであろうを必要とする。微細接合部の破壊または層剥離が遭遇する可能性があるため,電子パッケージの主要な関心事の一つは,信頼性性能である。ポリイミド(PI)とポリベンゾオキサゾール(PBO)としての有機不動態化はPKG信頼性を支配するであろう。[1]高信頼性パッケージソリューションのための材料選択に関しては,不動態化材料はTCT,液滴,および他の信頼性試験中の応力を解放するために最良である明らかにすることは興味深い。本研究では,14.0×14.0mmパッケージ寸法で実証することに成功した低プロファイルファンアウトウエハレベルパッケージ。ポリイミド(PI),ポリベンゾオキサゾール(PBO)と再分布金属層の厚さはシミュレーションと信頼性試験のために設計した。シミュレーション結果,ポリイミド(PI)は良好な信頼性を示し,ファンアウトウエハレベルパッケージのためのより良い解決策を提供することが期待される。[2]ボードレベル信頼性の研究は,異なるRDL厚さ,ポリマ厚さ,大きなパッケージサイズ試験車両の材料選択結果に基づくUBM構造とSACはんだ合金の有無にかかわらず7×7mmパッケージを用いた別の試験試料について行った。[3 6]SACはんだ合金の一部は3カ所の供給元で集合させた。RDL構造研究脚の全ては,30個の液滴の最小落下衝撃要求に合格した。ボードレベル温度サイクルでは,最小500サイクルを通過する結果として目標とした。本研究では,厚いUBM構造が他のものより良好な信頼性性能を持ち,厚い不動態化厚さもUBM構造を持たないに及ぼすパッケージ性能を向上させることができることを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

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固体デバイス材料

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