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J-GLOBAL ID:201702246486012172   整理番号:17A0557920

TSSR(温度走査応力緩和)によるシリカ充填コンパウンドの架橋密度の測定

Bestimmung der Vernetzungsdichte silicagefuellter Mischungen mit Hilfe der TSSR
著者 (3件):
資料名:
巻: 70  号:ページ: 109-113  発行年: 2017年02月 
JST資料番号: C0087A  ISSN: 0176-1625  CODEN: GFKUED  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: ドイツ語 (DE)
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ドイツEvonik Industries社及びOsnabrueck大学は,まず充填高分子の熱弾性挙動を記述する理論モデルを概説した。このモデルはMedaliaが開発した水力学的概念に基づき,充填材によるエラストマの強化を記述する。このモデルでは高分子-充填材相互作用の吸着高分子の寄与も含む。充填エラストマの熱弾性挙動を予測するには三つのみのモデルパラメータ(吸着層の厚さ,充填材の空隙に捕捉された高分子鎖の遮蔽に依存する因子,架橋密度)が必要である。硫黄含量,充填材の種類,促進剤の量が異なるシステムについてTSSRにより加硫物の架橋密度を測定し,Moony-Rivlin法の場合と比較した。両者の値の相関は良好でありこのモデルを確認した。TSSRは簡単な試験方法により架橋密度が得られる。TSSRにより様々なシリカ/シランシステムを調べた。架橋密度に及ぼす硫黄及びCBSの影響の統計的実験にも利用できる。
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