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J-GLOBAL ID:201702247097866067   整理番号:17A0733790

希土類表面におけるSNウィスカーの成長に関する研究【JST・京大機械翻訳】

Tin whisker growth accelerated by the oxidization of RE-phase on lead-free solder surface
著者 (5件):
資料名:
巻: 28  号:ページ: 35-38  発行年: 2009年 
JST資料番号: C2506A  ISSN: 1001-2028  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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SN-3.8AG-0.7CU-RE(REがCE,ERまたはY)はんだの空気中室温と高温時効中の希土類相相_3,ERSN_3とYSN_3の表面のSNホイスカの成長状況を研究した。その結果,SNホイスカの成長開始時間,形態及び量は相の種類及び時効条件に密接に関係することが判明した。希土類元素の酸化による体積膨張はSNの成長の駆動力を提供した。希土類元素と酸素の化学的親和性パラメータと時効温度は,希土類元素の表面上のSNホイスカの成長に影響する。室温の条件下で,3種類の希土類元素の表面のSNホイスカの直径は0.1~2.0ΜMであり,長さは数百ミクロンであった。150°Cの時効条件下で,SNホイスカの直径は0.1~0.2ΜMであり,長さは数百ミクロンであった。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
著者キーワード (4件):
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金属の結晶成長 
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