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J-GLOBAL ID:201702247623631296   整理番号:17A0794896

STT-MRAMのための1Gb垂直磁気トンネル接合アレイにおける臨界デバイスパラメータの温度依存性【Powered by NICT】

Temperature Dependence of Critical Device Parameters in 1 Gb Perpendicular Magnetic Tunnel Junction Arrays for STT-MRAM
著者 (14件):
資料名:
巻: 53  号:ページ: ROMBUNNO.3400104.1-4  発行年: 2017年 
JST資料番号: A0339B  ISSN: 0018-9464  CODEN: IEMGAQ  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,25°Cから125°Cまで1Gb垂直磁気トンネル接合(pMTJ)アレイの重要なデバイスパラメータの温度依存挙動を調べた。pMTJ(直径45~50nm)特性は一般的に高温で分解されるという事実にもかかわらず,本論文では,重要なデバイスパラメータの適切な組み合わせは,系統的な材料とプロセス工学で得られたH_c(25°Cで1760Oeと125°Cで750Oe),H_OFF(<100 Oe),トンネル磁気抵抗比(150%対115%),Δ(71対52),I_c(120対97 μA),V_BD(1.55対1.43V)を含むことができることを示唆した。添加では,二種類の自由層をもつpMTJsは比較的デバイスパラメータの温度感度にpMTJ膜特性を評価した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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磁性材料 

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