フレキシブル回路板技術に基づく1時間変形可能な熱可塑性デバイス【Powered by NICT】

Plovie Bart; Yang Yang; Guillaume Joren; Dunphy Sheila; Dhaenens Kristof; Van Put Steven; Vervust Thomas; Bossuyt Frederick; Vanfleteren Jan

文献

J-GLOBAL ID：201702248686616069 整理番号：17A0756746

フレキシブル回路板技術に基づく1時間変形可能な熱可塑性デバイス【Powered by NICT】

One-time deformable thermoplastic devices based on flexible circuit board technology

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資料名：
巻： 2016 号： IMPACT ページ： 125-128 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

標準回路板技術に基づく一時間変形可能な電子デバイスの生産のための効率的なプロセスフローを述べ,この技術を用いて作製した複数のデバイスを実証した。記述した技術は広範な機械的設計と多くの成分を必要とする典型的に複雑なユーザインタフェイスの生産を効率化し,単純化する可能性を有している。採用した技術は既存の回路基板製造装置やプロセスを著しく変化させる必要なしに,複雑な3D形状の生産を可能にした。これを達成するためにデバイスは,平坦な状態,熱可塑性高分子積層板のカプセル化で製造された,その後変形した。これは表面実装パッケージにおける標準電子部品の使用,鉛フリー高温はんだを用いて組み立てを可能にした。回路は大量費用対効果に優れた熱成形法を用いた変形であり,そこではカプセル化された重合体は,そのガラス転移温度以上に加熱し,再び冷却に許容されている金型に対する強制される。顕著な面外変形を可能にするために伸縮性蛇行相互接続を用いた,これは伝統的に動的に伸縮性デバイスのために開発した。回路の作製は,デフォルト法を用いて処理する標準的なフレキシブル銅張積層板を用いて開始し,得られた回路は,再利用可能な高温感圧接着剤を被覆した搬送キャリアボードに取り付けた。相互接続と回路概要を,レーザ経路選定,又はパンチを用いて定義され,キャリアを損なうことなくフレキシブル回路を切断した。回路の一部ではない残差が除去され,保護膜除去に似たプロセスであり,はんだペーストは回路上に印刷されたステンシルである。その後成分はピックアンドプレース装置を用いて配置し,基板をリフローはんだ付けした。機能試験と修復(必要ならば)後回路は,熱可塑性積層板を用いた真空プレス中に置かれた,熱可塑性エラストマーと硬質熱可塑性シートから成る。この積層中の成分は,高度に適合プレスパッドによって保護されている。エラストマと回路間の接着は回路とキャリア間のそれをはるかに超えるので熱可塑性積層板は剥離であるとして回路は容易に放出される。得られた積層板は,熱可塑性フィルム・シートを用いたさらなる構築し,最終的に真空成形機用いて変形した。,クランプ端を除去するためにトリミングした,得られた素子を最終組立に設置できる。このアプローチの利点は,一連の試験試料を用いて,複雑な回路,コネクタ,電力回路の統合を実証した。最後に,初期信頼性試験後に明らかになったことを設計上の考慮事項を論じ,得られた設計ルールを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

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人間機械系 , 計算機システム開発

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