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J-GLOBAL ID：201702248719895829   整理番号：17A0449274

過渡溶融GaとNiバンプ下の冶金を用いて作製した高強度と熱安定性でのCu-Cu継手【Powered by NICT】

High-strength and thermal stable Cu-to-Cu joint fabricated with transient molten Ga and Ni under-bump-metallurgy

著者 (6件)： Lin Shih-kang (Department of Materials Science and Engineering, National Cheng Kung University, Tainan 70101, Taiwan) ,  Lin Shih-kang (Center for Micro/Nano Science and Technology, National Cheng Kung University, Tainan 70101, Taiwan) ,  Wang Mei-jun (Department of Materials Science and Engineering, National Cheng Kung University, Tainan 70101, Taiwan) ,  Yeh Che-yu (Department of Materials Science and Engineering, National Cheng Kung University, Tainan 70101, Taiwan) ,  Chang Hao-miao (Department of Materials Science and Engineering, National Cheng Kung University, Tainan 70101, Taiwan) ,  Liu Yu-chen (Department of Materials Science and Engineering, National Cheng Kung University, Tainan 70101, Taiwan)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 702  ページ： 561-567  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 銅(Cu)へのCu結合は,最先端の電子デバイスに必須の過程である,フリップチップパッケージングにおけるCuピラー接合,三次元集積回路におけるシリコン貫通ビア相互接続,ワイドバンドギャップエレクトロニクスにおける金型アタッチメントなど。ここでは,300°Cでの反応性拡散接合のための痕跡量ガリウム(Ga)とニッケル(Ni)アンダーバンプ冶金(UBM)を用いて金属間化合物を形成することなく面心立方固溶体継手を作製するためのアプローチを提案した。固溶体継手の形成は接合界面でNiCuGa混合物との相互作用を含んでいる。結合界面を横切る結晶粒の形成に起因する接合のままの継手で達成された43.5MPaのせん断強度,200時間300°Cでの長時間焼なまし後に劣化しなかった。代わりに,48.2MPaのせん断強度でも強い継手が得られた。過渡溶融GaとNi UBMを用いた強力な,熱的に安定なCu-Cu継手の作製を実証した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 相互接続 ,  *冶金 ,  剪断強さ ,  拡散接合 ,  焼なまし ,  金属間化合物 ,  界面 ,  *熱安定性 ,  固溶体 ,  *バンプ ,  結晶粒 ,  *銅
準シソーラス用語： 接合界面 ,  シリコン貫通ビア ,  三次元集積回路 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (7件)： Cu-Cu結合 ,  3D IC ,  WBGダイ接着 ,  Ga ,  熱安定性 ,  せん断強度 ,  TLP接合

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (10件)： 溶融 ,  Ga ,  Ni ,  バンプ ,  冶金 ,  作製 ,  高強度 ,  熱安定性 ,  Cu ,  継手