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J-GLOBAL ID：201702248894409247   整理番号：17A0170523

樹脂の電気化学的性質に及ぼす硬化プロセスの影響を研究した。【JST・京大機械翻訳】

Influence of Curing Procedures on the Electrical Properties of Epoxy-Based Isotropic Conductive Adhesives

著者 (6件)： Xiong Nana (University of Electronic Science and Technology) ,  Li Zhiling (University of Electronic Science and Technology) ,  Xie Hui (University of Electronic Science and Technology of China Zhongshan Institute) ,  Zhao Yuzhen (Tsinghua University) ,  Wang Yuehui (University of Electronic Science and Technology of China Zhongshan Institute) ,  Li Jingze (University of Electronic Science and Technology)
資料名： Xiyou Jinshu Cailiao yu Gongcheng  (Xiyou Jinshu Cailiao yu Gongcheng)
巻： 45  号： 10  ページ： 2524-2528  発行年： 2016年 
JST資料番号： W0563A  ISSN： 1002-185X  CODEN： XJCGEA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 導電性充填剤としてミクロンサイズの銀フレークを用いて,エポキシ樹脂の電気伝導率に及ぼす硬化プロセスの影響を研究した。その結果,硬化プロセスは銀含有量が55%(質量分率)の導電性ゴムに大きく影響することが判明した。硬化温度が180°Cのとき,体積抵抗率は5.2×10(-2)ΩCMであり,硬化温度が250°Cのとき,体積抵抗率は4.5×10(-3)ΩCMに低下した。しかし,硬化温度が高銀含有量の導電性ゴムに及ぼす影響は小さかった。65%の異方性導電性ゴムの硬化過程における電気的性質をモニターし,27MINの硬化後に,180°Cの温度において,抵抗は1.99×106Ωであり,40分後の電気抵抗は1.39×10(-3)Ωであることが分かった。60MIN後の抵抗は18.8Ωであり,冷却時には剤の抵抗はほとんど変化しなかった。走査電子顕微鏡(SEM)を用いて,樹脂マトリックス中の銀の分布を解析し,体積抵抗率に及ぼす硬化温度の影響を議論した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 異方性 ,  フレーク ,  電気的性質 ,  エポキシ樹脂 ,  走査電子顕微鏡 ,  電気伝導率 ,  *銀
準シソーラス用語： 体積抵抗率 ,  硬化温度 ,  導電性ゴム ,  質量分率 ,  導電性フィラー ,  *電気化学的特性 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： isotropic conductive adhesives ,  curing ,  volume resistivity ,  silver flakes

分類 (2件)： 接着剤の性質・試験  (YK02000Q) ,  高分子固体の物理的性質  (CG02024U)

タイトルに関連する用語 (3件)： 電気化学的性質 ,  硬化プロセス ,  研究