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J-GLOBAL ID：201702251926636239   整理番号：17A0172931

化学的機械的平坦化に及ぼすプロセス条件の影響【JST・京大機械翻訳】

Effects of process parameters on chemical mechanical planarization of aluminum grid

著者 (6件)： Zhang Jin (Tianjin Key Laboratory of Electronic Materials and Devices, School of Electronic and Information Engineering, Hebei University of Technology) ,  Liu Yuling (Tianjin Key Laboratory of Electronic Materials and Devices, School of Electronic and Information Engineering, Hebei University of Technology) ,  Yan Chenqi (Tianjin Key Laboratory of Electronic Materials and Devices, School of Electronic and Information Engineering, Hebei University of Technology) ,  Zhang Wenxia (華北理工大学) ,  Niu Xinhuan (Tianjin Key Laboratory of Electronic Materials and Devices, School of Electronic and Information Engineering, Hebei University of Technology) ,  Sun Ming (Tianjin Key Laboratory of Electronic Materials and Devices, School of Electronic and Information Engineering, Hebei University of Technology)
資料名： Diandu yu Tushi  (Diandu yu Tushi)
巻： 35  号： 20  ページ： 1061-1064  発行年： 2016年 
JST資料番号： W1499A  ISSN： 1004-227X  CODEN： DYTUEM  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 2.5%(体積分率,以下同じ)の研磨剤,1.5%H_2O_2,0.5%のFA,および1.0%の界面活性剤からなる研磨剤を用いて,化学的平坦化処理を行った。表面粗さに及ぼす研磨速度,研磨圧力,流量,研磨頭の回転速度,研磨剤の研磨速度,および研磨後の洗浄の影響を研究した。POLITEX(TM)REG研磨パッドを用いて,研磨圧力1.5PSI,回転速度60R/MIN,捨てる回転速度65R/分,スラリー流速150ML/分の条件下で,自家製の洗浄剤を洗浄した。LvZhaの表面粗さは最も低く(2.8NM),无Hua痕,腐食,粒子残留などの表面欠陥があった。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 回転数 ,  体積率 ,  洗浄剤 ,  研磨剤 ,  表面欠陥 ,  研磨 ,  スラリー ,  界面活性剤 ,  流量 ,  *化学機械研磨 ,  流速
準シソーラス用語： 研磨パッド ,  研磨速度 ,  *平坦化 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： aluminum grid ,  chemical mechanical planarization ,  polishing ,  defect ,  surface roughness

分類 (3件)： 塩基,金属酸化物  (CD01030Z) ,  研削  (QC03000R) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (2件)： 化学的機械的平坦化 ,  プロセス条件