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J-GLOBAL ID：201702252872908930   整理番号：17A0174045

SN-0.7CUはんだ合金の特性に及ぼすBIとPの影響を研究した。【JST・京大機械翻訳】

Effects of Bi and P Addition on the Properties of Sn-0.7Cu Lead-free Solder Alloy

著者 (4件)： Huang Huizhen (School of Materials Science and Engineering,Nanchang University) ,  Lu De (School of Materials Science and Engineering,Nanchang University) ,  Zhao Junwei (School of Materials Science and Engineering,Nanchang University) ,  Wei Xiuqin (School of Materials Science and Engineering,Nanchang University)
資料名： Cailiao Daobao  (Cailiao Daobao)
巻： 30  号： 7B  ページ： 104-108  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2126A  ISSN： 1005-023X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： SN-0.7CUはんだ合金の融点,微細構造,CUの湿潤性,電気伝導率,硬度およびクリープ抵抗に及ぼすBIおよびP添加の影響を研究した。実験結果は,SN含有量が増加すると,SN-0.7CU合金の融点と電気伝導率がわずかに低下し,湿潤性,耐クリープ性,およびビッカース硬度が増加することを示した。さらに,BIの添加により,SN-0.7CU-BI合金の融点は低下し,合金の電気伝導率と濡れ性は改善されたが,合金の硬度はわずかに低下した。SN-0.7CU-1BI-0.05Pはんだ合金のクリープ変形はSN-0.7CU-1BIよりも優れており,SN-0.7CU-3BI-0.05Pはんだ合金のクリープ抵抗はSN-0.7CU-3BIよりも劣る。金属組織の観察によると、単独でBIを添加することでSN-0.7CU合金中のCU_6SN_5金属間化合物を微細化することができる。Pの添加はSN-0.7CU-1BI合金中のΒ-SNデンドライトのサイズを小さくし、しかもCU_6SN_5相の規則的なネットは樹状晶の隙間に分布している。しかし,SN-0.7CU-3BI合金では,PはCU_6SN_5相を粗大化し,IMCを規則的に分布させなかった。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *合金 ,  精密化 ,  電気伝導率 ,  濡れ ,  融点 ,  樹枝状結晶 ,  硬度 ,  クリープ ,  微細構造 ,  *はんだ ,  金属間化合物 ,  吸湿性
準シソーラス用語： Vickers硬さ ,  耐クリープ性 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： Sn-Cu lead-free solder alloy ,  bismuth ,  phosphorus ,  wettability ,  creep resistance

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (3件)： はんだ合金 ,  Bi ,  研究