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J-GLOBAL ID：201702253246265167   整理番号：17A0197065

チップレベルPHEMTの熱特性等価法【JST・京大機械翻訳】

Equivalent method of GaAs PHEMT MMIC for thermal simulation

著者 (6件)： Xu Xiuqin (School of Aeronautics and Astronautics,Zhejiang University) ,  Mo Jiongjiong (School of Aeronautics and Astronautics,Zhejiang University) ,  Wang Zhiyu (School of Aeronautics and Astronautics,Zhejiang University) ,  Shang Yongheng (School of Aeronautics and Astronautics,Zhejiang University) ,  Guo Lili (School of Aeronautics and Astronautics,Zhejiang University) ,  Yu Faxin (School of Aeronautics and Astronautics,Zhejiang University)
資料名： Zhejiang Daxue Xuebao. Gongxue Ban  (Zhejiang Daxue Xuebao. Gongxue Ban)
巻： 50  号： 10  ページ： 2002-2008  発行年： 2016年 
JST資料番号： W1536A  ISSN： 1008-973X  CODEN： ZDXGFS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： GAAS/GAAS電子移動度トランジスタ(PHEMT)の単一チップマイクロ波集積回路(MMIC)の熱特性を正確に推定するために,チップレベルPHEMTの熱特性等価法を提案した。この方法はPHEMTの等価構造により,チップレイアウトと過孔の熱拡散効果を導入し,チップのKAのシミュレーションモデルを構築し,コアの横方向熱分布を変えずに,シミュレーションモデルの格子を大幅に簡素化し,チップのピーク温度のシミュレーション精度とシミュレーション速度を効果的に向上させることができる。この熱特性に基づき,GAAS PHEMT MMIC(単一チップマイクロ波集積回路)電力増幅器チップとGAAS PHEMT MMICドライバ増幅器チップをANSYS ICEPAKによりモデル化し,シミュレーションした。2つのチップの温度を赤外線画像によって測定し,シミュレーション結果は測定したチップのピーク温度と一致した。このチップのPHEMTの熱特性の等価方法に基づいて、チップの熱シミュレーションによるピーク温度と実測結果の誤差は2%以内に制御されることが分かった。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： マイクロ波集積回路 ,  赤外線画像 ,  *熱特性 ,  増幅器 ,  MMIC ,  簡素化 ,  熱拡散 ,  シミュレーション ,  モデリング ,  シミュレーションモデル ,  電力増幅器
準シソーラス用語： ANSYS ,  熱分布 ,  電子移動度 ,  *PHEMT , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： equivalent thermal analysis ,  peak temperature ,  GaAs PHEMT MMIC ,  ANSYS ICEPAK ,  infrared thermography

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： PHEMT ,  熱特性 ,  等価