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J-GLOBAL ID：201702253379883659   整理番号：17A0540380

前田真一の最新実装技術あれこれ塾 第74回 DesignConとIBIS Summitに見るIBIS AMIの現状

著者 (1件)： 前田真一 (KEI Systems)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 33  号： 5  ページ： 52-55  発行年： 2017年04月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： DesignCon2017とIBISサミットでは,IBIS AMIの原理や技術説明,精度などの紹介が「チュートリアル」や「パネルディスカッション」で行われた。本稿では,DesignCon2017とIBISサミットでの発表を中心に,IEEEの100Gイーサネット規格を採用し,伝送線路解析を可能としているIBIS AMIの規格について,現状と現在までの進歩,及び基礎について解説した。

シソーラス用語： *電子技術 ,  *データ通信 ,  *データ転送 ,  Ethernet ,  規格 ,  伝送線路 ,  解析 ,  伝達関数 ,  IEEE規格
準シソーラス用語： *実装技術 ,  *シリアル伝送 ,  ギガビットイーサネット

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  有線通信方式・機器  (ND09000H)

タイトルに関連する用語 (3件)： 実装技術 ,  AMI ,  現状