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J-GLOBAL ID：201702253426591508   整理番号：17A0344186

連成プロセスにおけるストリップの熱瓢曲指数とその影響因子についても考察した。【JST・京大機械翻訳】

Strip hot buckling index and its influence factors in continuous annealing process

著者 (6件)： Wang Rui (National Engineering Research Center for Equipment and Technology of Cold Strip Rolling,Yanshan University, State Key Laboratory of Metastable Materials Science and Technology) ,  Bai Zhenhua (National Engineering Research Center for Equipment and Technology of Cold Strip Rolling,Yanshan University, State Key Laboratory of Metastable Materials Science and Technology) ,  Wang Yunxiang (National Engineering Research Center for Equipment and Technology of Cold Strip Rolling,Yanshan University, State Key Laboratory of Metastable Materials Science and Technology) ,  Liu Yaxing (National Engineering Research Center for Equipment and Technology of Cold Strip Rolling,Yanshan University, State Key Laboratory of Metastable Materials Science and Technology) ,  Qian Cheng (National Engineering Research Center for Equipment and Technology of Cold Strip Rolling,Yanshan University, State Key Laboratory of Metastable Materials Science and Technology) ,  Hua Changchun (School of Electrical Engineering,Yanshan University)
資料名： Gangtie  (Gangtie)
巻： 51  号： 12  ページ： 94-102  発行年： 2016年 
JST資料番号： B0369C  ISSN： 0449-749X  CODEN： KATIAR  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： ストリップのプロセスにおける熱瓢曲の問題を考慮して,連退の装置と技術的特性を考慮して,内部力と外部力の両方の因子を分析して,熱瓢曲の発生規則を説明して,面指数の新しい概念を提案した。対応する面の臨界条件を与え,連退プロセスのためのストリップの計算モデルを確立した。異なるプロセスセクションにおけるストリップの面指数分布と,同じプロセスセクション内のストリップ形状,横方向温度差,摩擦係数,摩擦係数,設定張力,)速度などの因子の影響を定量的に分析し,関連理論を生産実践に適用した。本論文では,「のプロセスにおけるストリップの面の予測ソフトウェアを開発し,連退プロセスにおけるストリップのオンライン予測を実現し,面の欠陥の予防と制御のための理論的基礎を提供した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 摩擦係数 ,  *帯板 ,  計算モデル ,  張力 ,  指数分布 ,  ソフトウェア
準シソーラス用語： 温度差 ,  *影響因子 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： continuous annealing ,  hot buckling ,  tension distribution ,  buckling index ,  calculation model

分類 (2件)： 圧延技術  (WC06030Z) ,  プレス加工  (WC04050H)

タイトルに関連する用語 (4件)： プロセス ,  ストリップ ,  指数 ,  影響因子