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J-GLOBAL ID:201702255154926008   整理番号:17A0759395

Cu/SiまたはCu/SiO_2接触系における極薄非晶質Al-Ni合金膜のバリヤ特性【Powered by NICT】

Barrier properties of ultrathin amorphous Al-Ni alloy film in Cu/Si or Cu/SiO2 contact system
著者 (11件):
資料名:
巻: 214  号:ページ: ROMBUNNO.201600522  発行年: 2017年 
JST資料番号: D0774A  ISSN: 1862-6300  CODEN: PSSABA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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サンドイッチ方式Cu/バリア/SiとCu/barrier/SiO_2/Siの障壁層としての超薄非晶質Al-Ni(a Al Ni)膜の拡散障壁性能を研究した。種々の温度でアニールした試料のミクロ組織,電気的性質,表面形態,及び界面を,X線回折(XRD),シート抵抗測定,原子間力顕微鏡(A FM),および透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて測定した。結果は4nm厚のa Al Niは750°Cまで良好な熱安定性を達成することができる示した。Cuシリサイドは800°CまでのXRDデータでは観測できないしかし,シート抵抗値の急激な増加と800°Cでアニールした試料のA FM像に現れる島状結晶粒が障壁構造の破壊を示した。障壁層の破壊機構を議論し,結晶粒界の溝形成に沿ったCu膜の脱濡れに起因すると考えられる。障壁層とその隣接層と明確な界面の非晶質化は,高分解能TEMにより確認した。もCu膜の成長方位と表面形態は障壁層下の基板(単結晶Siと非晶質SiO_2)に関係することが分かった。Copyright 2017 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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金属結晶の磁性 
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